主题

Power Semiconductors

SiC / GaN / IGBT vendor dynamics, supply chain, and procurement risk

Infineon与SK Siltron签署SiC晶圆供应协议

2025年，Infineon与SK Siltron签署了多年期SiC晶圆供应协议，这一举动象征着SiC供应链的结构性转变——通过单一长期合同锁定晶圆采购，将决定功率半导体的竞争力。

Mitsubishi Electric与光学元件及半导体材料领域领先企业Coherent达成协议，将联合开发8英寸（200mm）SiC晶圆，这标志着从当前6英寸（150mm）主流的重要转变，将通过增加每片晶圆的芯片数量从根本上改变制造成本结构。

Renesas Electronics与Wolfspeed签署了一份为期十年的SiC晶圆长期供应协议，这一前所未有的合作期限本身，已足以说明该协议在半导体行业的重要性，也标志着SiC晶圆采购已超越买方市场的范畴。

2024 年 SiC 功率半导体市场需求增速低于预期，促使部分厂商调整生产计划。这一"平台期"局面直接影响从器件设计成本核算到采购策略重构的一系列决策，并引发了晶圆价格走势的疑问。要讨论 2026 年的展望，须先理解 SiC 晶圆价格居高不下的结构性原因。

随着 SiC 功率半导体的加速普及，设计完成后确保晶圆稳定供应正日益成为最大瓶颈——无论设计阶段选定了多优秀的器件，没有晶圆就无法量产。要管理供应链风险，须从结构上理解"瓶颈在哪个环节、以何种方式发生"，这是决策的起点。

Wolfspeed的财务困境早已是业界热议的话题，但从认知"经营风险"到决定"如何应对"，两者之间仍存在巨大落差。本文旨在梳理风险结构，探讨切实可行的替代采购方案，以弥合这一落差。