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Power Semiconductor Market Intelligence

パワー半導体市場動向 2026年版 総合分析レポート

主要企業の製品競争力、量産実績、価格低下余地、供給継続性を、PDF・Markdown・JSONLで提供する分析レポートです。

PDFMarkdownJSONL

提供形式

PDF

社内共有や印刷に使いやすい固定レイアウト版。

Markdown

LLMへの投入、社内メモ化、比較表の再利用に向く編集可能なテキスト版。

JSONL

ファクトデータを1行1レコードで構造化。RAGやAPIパイプラインへの直接投入に対応。

このレポートで把握できること

対象企業

14社

日系、米国系、欧州系、中国系の主要プレイヤーを横断。

材料軸

SiC / GaN / Si IGBT

次世代材料だけでなく、既存Si技術の残り方も整理。

提供形式

PDF + Markdown + JSONL

読む・共有する・LLMに直接投入する用途をそれぞれの形式でカバー。

時間軸

2026-2030

短期イベントと中期の量産・コスト変化を分けて確認。

主な収録内容

エグゼクティブサマリー

市場規模・構造

技術動向:SiC・GaN・Si IGBT

業界再編・M&A・提携動向

主要企業別プロファイル

中国勢の動向

今後の注目ポイントと市場見通し

サプライヤー評価・採用判断ポイント

章ごとの内容

エグゼクティブサマリー

需要回復、200mmウェハ移行、日本3社統合、中国勢拡張という大きな変化を、最初に全体像として整理します。

  • EV需要の短期変動と、データセンター・産業用途への需要分散
  • 200mm SiCウェハ移行がコスト競争力に与える影響
  • 日本3社統合協議と中国メーカー台頭による業界構造の変化
  • 需要、技術、供給、政策を並べた主要判断ポイント

市場規模・構造

パワー半導体市場を用途、地域、材料転換の観点で分解し、どこに成長余地と価格圧力があるかを確認します。

  • 2024年時点の市場規模推計と2030年代に向けた成長レンジ
  • xEV、産業・再エネ、AIデータセンター、民生・ICTなど用途別の構造
  • AIデータセンター向けGaN電源需要の立ち上がり
  • 日本、米国、欧州、中国、東南アジアの地域別投資・政策動向

技術動向:SiC・GaN・Si IGBT

SiCだけでなく、GaNとSi IGBTも含めて、材料ごとの生き残り領域と採用時の確認点を整理します。

  • Si IGBT第7世代以降の延命領域と、SiCに置き換わりにくい用途
  • SiC MOSFETの6インチから8インチへの移行、歩留まり、基板調達リスク
  • GaN on SiとGaN on SiCの経済性、AIサーバー電源での採用可能性
  • 短絡耐量、認証、ゲート酸化膜、パッケージ寄生インダクタンスなど信頼性論点

業界再編・M&A・提携動向

買収、統合協議、経営再建、共同開発を、単発ニュースではなく業界構造の変化として読みます。

  • ローム・東芝デバイス&ストレージ・三菱電機の統合協議
  • Infineon、Renesas、onsemi、STMicroelectronicsなどの技術・供給網強化
  • 垂直統合とファブレス化の二極化
  • 統合後のPMI、製品ライン整理、供給継続性への影響

主要メーカー個別分析

対象企業ごとに、製品領域、技術ポジション、量産体制、リスクを比較できるように整理します。

  • 日系、米国系、欧州系、中国系メーカーのポジション比較
  • SiC、GaN、Si IGBT、モジュールのどこに強みがあるか
  • 用途別ベンダー選定マトリクス
  • 材料別の採用候補とリスク整理

中国勢の動向

中国メーカーの量産能力、品質・認証の壁、海外展開の経路を、価格圧力と供給網リスクの両面から見ます。

  • BYD半導体、CRRC時代電気、Silan Microelectronicsなどの拡張状況
  • 国産化政策と設備投資がもたらす供給能力
  • 第三国経由モジュールでの素子原産地リスク
  • 欧米・日系メーカーに対する価格圧力シナリオ

今後の注目ポイントと市場見通し

12〜24ヶ月で見ておきたいイベント、強気・基調・弱気シナリオ、導入側のアクションをまとめます。

  • AIデータセンター向けGaN需要の定量予測
  • 日系3社統合の進捗と製品ライン整理リスク
  • 需要・供給それぞれの変化点
  • サプライヤー評価、セカンドソース、仕様確認に関するアクションリスト

読み始める前に持てる問い

  • SiC 8インチ移行は、どの企業のコスト競争力に効きやすいか。
  • GaNはAIデータセンター向けでどの程度の需要余地があるか。
  • Si IGBTはどの用途で継続採用が合理的か。
  • 日本3社統合が進んだ場合、製品ラインや供給継続性にどんな確認点が生じるか。
  • 中国メーカーはどの用途から価格圧力を強める可能性があるか。
  • サプライヤー選定時に、公開情報だけでどこまで比較できるか。

Markdownで提供する理由

PDFは読みやすい一方で、社内の比較表、採用判断メモ、LLMを使った再整理には扱いにくい場面があります。 Markdown版を併せて提供することで、必要な章だけを抜き出し、社内の観点に合わせて再構成しやすくします。

対象企業

BYD半導体CRRC時代電気富士電機Infineon三菱電機Navitas SemiconductoronsemiルネサスエレクトロニクスロームBorgWarner / Semikron DanfossSilan MicroelectronicsSTMicroelectronics東芝デバイス&ストレージWolfspeed