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検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
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追っている5テーマ。それぞれのハブに、論点の整理と関連記事がまとまっている。
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直近90日の検索流入が多い順。
- 1DC液冷のOCP標準化高密度AIで液冷が前提になる中、OCPは液冷の標準化を進める。Cold Plate・CDU・液浸・ドア熱交換器・熱再利用の5領域、UQD規格や冷却液ガイドライン、NVIDIA/Meta/Dell/Intelの参画まで、マルチベンダー化の動きを一次情報で整理する。
- 2800V DCラック：48V/400Vとの比較1MW級のAIサーバーラックを前提に、800V直流(HVDC)ラックを従来のラック内48V直流・±400V直流と比較。電流・導体損失・電力密度のトレードオフと、OCPやNVIDIAが示す移行の方向を一次情報で整理します。
- 3EV用SiCインバータ：航続距離を伸ばす損失計算と効率改善EV向けインバータの変換効率が1%上がると、航続距離に換算して数kmの差が生まれる。カタログ値ではなく実走行での効率改善を求めて、設計の入り口に立ったとき、最初に直面するのが「どの損失をどう計算するか」という問いだ。損失の内訳を正しく分解できなければ、SiCを採用したのに期待ほど効率が上がらない、あ
- 4SiC固体変圧器：AIDC実装が始まったSiC固体変圧器（SST）が商用段階に入った。為光能源はSST出荷累計100台を突破し両拠点で40GW超の産能を確保。台達は1m²でMW級給電・50%超省スペースのSSTを発表、EatonもMV SST 2.0（2.5MW）を展開する。中圧から800VDCへの直接変換の現在地を一次情報で整理する。
- 5SiC熱設計：TIM・パッケージ選定と液冷設計の実務SiCパワーモジュールの熱設計で押さえるべきポイントを実務視点で整理。TIMの熱抵抗支配、液冷流量の実例、上面冷却・両面放熱パッケージの比較、パワーサイクル試験基準まで、設計・調達担当者向けに解説する。
