数据中心电力

800VDC推进计划：Vertiv、富士康领跑

NVIDIA主导的800VDC电源架构推进时间表：Vertiv计划于2026年下半年推出产品，富士康在台湾高雄K-1基地率先落地实施，Kyber机柜将于2027年开始出货。

DOE输电研究：数据中心重绘电网地图

DOE公布2026年《国家输电需求研究》草案，明确指出数据中心、制造业扩张和大型工业负荷是输电紧张的主要原因。美国数据中心用电量将从2023年的176TWh、占总电力4.4%，升至2028年的325–580TWh、最高12%。本文梳理正变得与半导体同样关键的电网瓶颈。

AI计算受电力左右：从FLOPS到MW

AI超算竞争轴正从性能（FLOPS）转向电力与效率。TOP500首位LineShine以CPU-only设计在42.2MW下达到2.198EF，Microsoft Fairwater则走向分布式AI superfactory。本文用TOP500和官方一手数据梳理从FLOPS到MW的转变。

纽约州：暂停新建50MW以上数据中心

2026年7月14日，纽约州对新建50MW以上超大规模数据中心的州环境许可发布全美首个最长一年的暂停令。NYISO并网排队中滞留约12GW的数据中心负荷。前一天，Meta宣布将Hyperion扩展至5GW、投资超过500亿美元。本文梳理监管与扩张同时推进的美国现状。

数据中心液冷运维要求

AI服务器进入液冷前提后，设计者要关注的不只是方式选择，更是运维要求。本文梳理TCS回路140-450kPa运行压力、ASHRAE W1-W5冷却液温度等级、IEC 62368-1漏液测试和传感器要求。

NERC与AI大负荷电网规则

NERC将包含数据中心、加密资产和水电解在内的“计算负荷”，认定为不同于传统工业负荷的可靠性问题。50MW负荷块可在250ms内急变，2026年底前首个可靠性标准也在推进，阈值、要求和时间线正成为选址战略核心。

FERC启动DC大口负荷接入改革

美国FERC于2025年10月发布大口负荷接入ANOPR，并计划在审查3,500页以上意见后于2026年6月前回应。PJM夏季峰值负荷预计15年增加70GW。

DC液冷的OCP标准化

高密度AI让液冷成为前提，OCP正推进液冷标准化。梳理Cold Plate、CDU、液浸、门式换热器、热再利用、UQD规格、冷却液指南及NVIDIA/Meta/Dell/Intel参与。

DC效率指标：PUE与WUE

梳理AI推动电力需求增长的数据中心效率指标：The Green Grid的PUE（电力使用效率）、WUE（水使用效率）、部分PUE、废热再利用，以及PUE/WUE/CUE等xUE体系。

48V/400V/800V直流供电比较

本文比较AI数据中心供电电压：传统机架内48V直流，以及正在迁移的±400V/800V直流(HVDC)。从电流、损耗、电力密度、OCP和NVIDIA的方向，整理何时选择哪种方式。

数据中心变压器为何长交期

基于一次资料梳理拖慢AI数据中心通电的变压器长交期。大型变压器交期从2021年约50周翻倍至2024年平均120周，价格上涨80%，美国厂家新订单甚至等待5年。CISA、DOE、NERC资料显示，按单生产、并网队列和大规模负荷新规则构成三重壁垒。

数据中心800V DC供电利弊

本文速览AI数据中心800V直流供电的利点和课题：端到端效率最高提升5%、PSU减少、高密度化，以及绝缘、直流开断、SiC/GaN选型和部件交期对设计与采购的影响。

专题

数据中心能源系统化

AI数据中心已难只依赖电网，正转向自备发电、BESS和需求响应。本文基于EPRI、EIA、Google、Baker Hughes等一次信息，区分各方案的方向性与落地程度。

DLC与液浸：数据中心液冷区别

将数据中心液冷分为direct liquid cooling（DLC/direct-to-chip）与immersion cooling（single-phase、two-phase）两大系统，快速解释cold plate局部回收热量、介电液体浸没、适用性、维护差异，以及基于一手和学术资料的选择视角。