Sector Signals
JA/EN/ZH
← Reports

データセンター電力

サーバー電源 市場レポート 2026年7月版：AIデータセンター・800V直流給電

サーバー電源市場動向 2026年7月版では、AIデータセンターの制約が半導体から電力インフラへ移る中、1MWラックへ向かう800V直流給電、GaN/SiC採用、電源×冷却の統合、変圧器・系統・規制の三重の壁を一次ソースで整理します。主要サプライヤーのプレイヤーマップと製品比較、3シナリオの市場規模推計、日本企業への示唆、投資・調達・設計の役割別プレイブック、リスクと先行指標、ケーススタディまで収録した全13章＋付録の市場分析レポートです（NVIDIA・OCP・EPRI・NERC・DOE等の公表情報に基づく）。

PDFMarkdownJSONL
無料サンプルを見る（PDF・登録不要）

このレポートで把握できること

分量

全13章＋付録

本文＋図表（プレイヤーマップ・比較表・シナリオ・チェックリスト）で会議資料・調達・投資仮説に転用できる構成。

視点

技術×供給網

市場規模ではなく、800V HVDC・変圧器・GaN/SiCの技術と供給網を深掘り。

提供形式

PDF + Markdown + JSONL

読む・共有する・LLMに直接投入する用途をそれぞれの形式でカバー。

時間軸

2026-2030

800V移行（2026サンプル〜2027量産）と系統制約の中期見通しを分けて確認。

給電アーキテクチャの移行

給電アーキテクチャの移行

現行

48V DC

ラック 〜100kW

次世代

±400V / 800V HVDC

ラック 100kW〜1MW

効率 最大+5%保守コスト 最大−70%冷却負荷 低減
NVIDIA主導。660kWリファレンス設計は2026年半ば量産、1MWラック世代は2027年以降。
  • ラック電力が100kWから1MW級へ上がり、48V給電では損失が無視できなくなった。
  • NVIDIAは±400V/800V HVDCを次世代の標準アーキテクチャに位置づける。
  • 効率・保守・冷却の同時改善が、電源設計の刷新を後押しする。

電力インフラの三重の壁

電力インフラの三重の壁

ボトルネックは半導体から電力へ

①

変圧器・遮断器の供給不足

リードタイム 50→120週・価格+80%

②

系統接続の長期化

受電まで最長10年

③

規制・許認可

通電がさらに遅延

EPRI：米データセンターは2030年に全米電力の9〜17%を占める可能性。
  • ボトルネックは半導体から電力インフラへ移った。
  • 変圧器の納期は50週から120週へ倍増し、価格も8割上昇した。
  • 系統接続待ちは一部地域で最長10年に達し得る。

提供形式

PDF

社内共有や印刷に使いやすい固定レイアウト版。

Markdown

LLMへの投入、社内メモ化、比較表の再利用に向く編集可能なテキスト版。

JSONL

ファクトデータを1行1レコードで構造化。RAGやAPIパイプラインへの直接投入に対応。

収録内容（章構成）

クリックで各章の詳細
1AIデータセンターの電力需要と系統の制約AIの計算需要が電力需要へ転化する構造を、需要側の伸びと供給側（系統）の制約に分けて整理します。律速がチップから電力インフラへ移ったことを一次ソースで確認します。
  • 米データセンターの電力シェア見通し（EPRI Powering Intelligence 2026）
  • 系統接続キューの長期化と受電までのリードタイム
  • 需要の指数的増加と供給インフラの線形増加の落差
  • 立地判断に効く電力確保の確実性という変数
2800V直流給電アーキテクチャへの移行1MWラックへ向かうラック内48/54V直流から800V直流（HVDC）への移行を、効率・変換段数・標準化の観点で解説します。NVIDIA・OCPの方向性と対応電源の公表状況を突き合わせます。
  • NVIDIA 800VDCアーキテクチャと参照設計・移行時期
  • OCPの分離型（サイドカー）電源ラック構想（±400/800V・100kW〜1MW）
  • TI・ST・Schneider等の対応電源・電力供給ボード
  • 絶縁・直流遮断・保護設計という新しい制約
3GaN/SiCパワーデバイスのデータセンター採用高電圧変換段のSiC、ラック内高周波降圧のGaNという使い分けと、供給側の競争を整理します。給電アーキテクチャの変更がデバイス採用判断と直結することを示します。
  • SiC（UPS・PFC・HVDC変換）とGaN（PSU高周波段）の使い分け
  • onsemi・Navitas・Infineon等のGaN/SiC供給と協業の動き
  • 電圧帯別の選定基準と評価・認定のリードタイム
  • 複数ソース確保と世代更新の調達リスク
4変圧器・系統接続のボトルネックと打ち手変圧器・遮断器の長納期と系統接続の制約という「電力が来ない」問題を整理し、オンサイト発電・定置用蓄電・固体変圧器などの打ち手を評価します。
  • 大型変圧器・高電圧機器のリードタイム長期化（CISA等）
  • オンサイト発電（ガスタービン・燃料電池）による系統待ち回避
  • 定置用蓄電（BESS）による系統制約の緩和
  • 固体変圧器（SST）など重電側の技術更新
5主要プレイヤーマップと製品比較主要サプライヤーを機能セグメント（電源棚/PSU・UPS・PDU/受配電・コネクタ/バスバー・冷却）で俯瞰し、統合型と専業型に整理。電源棚・コネクタは定格・効率・対応電圧で、GaN/SiCデバイス・参照設計は各社公式値で比較します。
  • 13社×5セグメントのプレイヤーマップ（●主力／○対応）
  • 電源棚の比較（Delta・Eaton・Vertiv・Lite-On：kW・効率）
  • 高電圧コネクタの比較（Astron・Amphenol：定格A・耐圧V）
  • GaN/SiCデバイス・参照設計の比較（各社公式値）
6市場規模と見通し（独自推計・3シナリオ）市場調査会社の数値を転載せず、公的機関の電力需要を一次アンカーに前提を明示して独自推計。ベース／強気／弱気の3シナリオ、感度分析、セグメント別規模、2030年の勝ち筋まで提示します。
  • 3シナリオ（容量・年額・累計・800VDC比率）と前提
  • 感度分析（新規GW・800VDC採用率・単価・供給制約）
  • セグメント別の市場規模（電源棚・デバイス・冷却・受配電）
  • 2030年の勝ち筋（800VDC量産・電源×冷却統合・接点・電源確保）
7日本企業への示唆と役割別プレイブック主導権は米台先行という現実を踏まえ、部品層（SiC/GaN・受配電・蓄電・コネクタ）での機会を層別に整理。投資家・部材・電源・DC事業者・商社の役割別に、見る指標・商談で聞く質問・リスクの見極めを示します。
  • 層別の機会（材料・電源・蓄電・受配電・冷却・施工・商社）
  • 特に狙える領域（車載SiC品質・変圧器供給・蓄電/接点）
  • 役割別プレイブック（見る指標・商談質問・リスク見極め）
  • 投資・調達・設計のチェックリスト（付録）
8リスクシナリオ・先行指標とケーススタディAI投資鈍化・系統接続遅延・800VDC標準化遅延・供給過剰などのリスクを先行指標とともに整理し、転換を象徴する実例をケーススタディで示します。
  • 主要リスクと先行指標（何を見れば早く察知できるか）
  • ケース：NVIDIA 800VDC／Vistra×Meta原子力PPA
  • ケース：Lite-On×QCT 800VDC液冷ラック／Supermicro DLC-2
  • ケース：DOE/NERC 変圧器不足・大規模負荷規制
9結論と提言 — 設計・調達・立地の意思決定軸電源設計・パワーデバイス選定・系統側の制約を貫く意思決定軸を提示します。立場別（設計・調達・技術企画・立地）に次の確認ポイントを整理します。
  • 48/54V設計を1MWスケールへどこから切り替えるか
  • 800V対応部材のリードタイムと複数ソース確保の時期
  • 系統のみ／自家発併用／蓄電併用の構成判断
  • 立場別の次の確認ポイント

出典付きファクト（抜粋）

レポートに収録している出典付きファクトの一部です。数値・契約・技術仕様は、すべて公開された一次情報に紐づいています。

NVIDIAは800V直流（HVDC）給電により、データセンターのエンドツーエンド効率を最大5%改善し、保守コストを最大70%削減、冷却負荷も低減できるとしている。

出典NVIDIA2026-03

EPRI「Powering Intelligence 2026」は、米国のデータセンターが2030年に全米電力消費の9〜17%を占める可能性を示した。

出典EPRI2026-02-25

EPRIは、変圧器や遮断器など高電圧機器の供給が需要の急増に追いつかず納期が長期化し、許認可取得後も通電がさらに遅れる要因になっていると整理している。

出典EPRI2026-02-25

CoolITのラック型CDU「CHx200」は4Uで200kWの熱負荷を処理し、最大200サーバを冷却する（温水冷却ASHRAE W17〜W+対応・N+1冗長ポンプ/電源）。直接液冷が100kW級ラックの熱処理部品として商品化されている。

出典CoolIT Systems2026-03-11

Frontierの液冷インフラを対象としたデジタルツイン研究は、流量と供給温度の同時最適化で総エネルギーを30.1%削減できる可能性を示した。液冷設備でも制御最適化の余地が大きい。

出典arXiv2026-03-01

onsemiはGlobalFoundriesと650VのGaNパワーデバイスを共同開発し、2026年上期にサンプル提供を予定。想定用途にAIデータセンターの電源・DC-DCコンバータを含む。

出典onsemi2025-12-18

読み始める前に持てる問い

  • AIデータセンターの律速は、半導体と電力インフラのどちらにあるか。
  • 800V直流への移行は、いつ・どの層から始まるか。
  • SiCとGaNは、データセンター電源のどの変換段で使い分けるか。
  • 変圧器・系統接続のリードタイムは、立地と工程をどう縛るか。
  • 系統のみ／自家発併用／蓄電併用のどの構成を前提にすべきか。
  • 800V対応部材の調達は、いつ複数ソースを確保すべきか。

対象企業

NVIDIAVertivEatonSchneider ElectricDelta ElectronicsLite-OnTexas InstrumentsSTMicroelectronicsInfineononsemiNavitasAmphenolABBBloom EnergyVistraHitachi EnergyEPRI / NERC

想定する使い方

  • AIデータセンター電源の設計方針（800V/SiC/GaN・電源×冷却）を判断する
  • 主要サプライヤーのプレイヤーマップと製品比較で調達候補を絞り込む
  • 3シナリオの市場規模推計を自社の前提で組み替え、投資仮説に使う
  • 変圧器・系統接続のリードタイムを織り込んだ立地・工程を組む
  • 役割別プレイブック（投資家/部材/電源/DC事業者/商社）を社内会議に転用する
  • 日本企業としての機会（部品層）を検討する
  • レポート本文をLLMに読み込ませて社内用途別に再整理する