Glossary
用語集
調査記事を読む前に押さえておきたい、パワー半導体とサステナビリティ製造業の基礎用語。
SiC
Silicon Carbide。高耐圧・高効率が求められるEV、産業機器、再エネ用途で採用が進むワイドバンドギャップ半導体材料。
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GaN
Gallium Nitride。高周波・高電力密度に強みを持ち、ACアダプタ、産業電源、AIサーバー電源で注目される半導体材料。
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IGBT
Insulated Gate Bipolar Transistor。SiC/GaN時代でも産業機器、鉄道、一部車載用途で残るシリコン系パワーデバイス。
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CBAM
EUの炭素国境調整メカニズム。鉄鋼・アルミ・化学などのEU向け輸出で排出量データとコスト影響が論点になります。
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Scope 3
企業活動のバリューチェーン全体に関わる間接排出。製造業では購入品、製品使用、物流などのカテゴリ把握が課題になります。
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PCF
Product Carbon Footprint。製品単位の温室効果ガス排出量で、サプライヤー評価やScope 3精度向上に関わります。
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BRSR Core
インドのBusiness Responsibility and Sustainability Reporting Core。段階的な保証要件とサプライチェーン波及が論点です。
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SSBJ
日本のサステナビリティ開示基準。上場企業の開示準備だけでなく、取引先へのデータ要求にも波及します。
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Jクレジット
省エネ・再エネなどによる削減量をクレジット化する日本の制度。GX-ETSや再エネ調達との組み合わせが論点です。
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