研究文章

Mitsubishi Electric与Coherent联合开发8英寸SiC衬底

Mitsubishi Electric与光学元件及半导体材料领域领先企业Coherent达成协议，将联合开发8英寸（200mm）SiC晶圆，这标志着从当前6英寸（150mm）主流的重要转变，将通过增加每片晶圆的芯片数量从根本上改变制造成本结构。