Infineon Technologies于2026年10月8日发布了面向AI服务器的27kW三相电源单元（PSU）参考设计。目标客户为服务器ODM和OEM，满足Open Compute Project（OCP）Open Rack V3（ORV3）规范及AI服务器机柜的要求。
Infineon将此次发布的背景归结为：GPU性能与机柜密度的提升，正推动供电架构向800VDC或±400VDC迁移。通过提供完整的电源单元参考设计而非单一器件，Infineon希望缩短ODM和OEM的开发周期。
主要规格
見るポイント01
效率
峰值超过98%（480VAC、50%负载）。采用五电平ANPC PFC和三电平LLC变换器。
02
功率密度
116W/in³。ORV3的最低要求为94W/in³。
03
输入范围
三相311〜528VAC。大部分负载范围内功率因数超过0.99，工作环境温度-5〜45℃。
04
负载波动对策
20ms保持时间。在GPU负载突变时平滑输入电压，省去CBU。
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在同一电源中并用SiC与Si
所有元器件均为Infineon产品。功率级并用650V CoolSiC MOSFET和CoolMOS MOSFET（硅），并搭配EiceDRIVER栅极驱动器、XENSIV电流传感器和PSOC微控制器。之所以能用650V耐压器件处理三相480VAC输入，是因为采用了多电平电路：PFC为五电平，LLC为三电平。
PFC级和LLC级均为数字控制。PSOC Control C3 Performance Line微控制器中集成的可编程功率控制加速器（PPCA），根据AI负载的突然变化控制电流和电压。变压器采用集成平面磁结构，使高频变压器小型化、模块化。
AI服务器电源中如何选用GaN与SiC已成为设计上的重要议题，而此次参考设计组合了650V级SiC与硅超结MOSFET。
把电容组收进电源内部
此次设计中实务影响最大的一点，是把负载波动对策纳入了PSU内部。GPU负载突变时，机柜输入侧电压会出现波动。以往有的配置需要另设电容组单元（CBU）来吸收。在Infineon的参考设计中，集成能量缓冲器承担了这一角色，并以20ms保持时间应对电网的短时扰动。
正如把机柜供电拆分到专用电源机柜的OCP Diablo构想所示，机柜内的空间分配仍在不断调整。省去CBU后，相应空间可以用于PSU或计算设备。
对设计与采购的意义
- 又一个符合ORV3的参考设计：功率密度和效率的目标值公开后，可作为ODM对比自研设计的基准
- 输入范围宽：支持三相311〜528VAC，减少按地区分别设计电源的必要
- 数值为参考设计值：量产产品的价格和采用案例尚未公开。Infineon将在OCP Global Summit 2026（10月12日至15日，美国圣何塞，展位E26）和10月22日的OktoberTech Silicon Valley 2026上展出实机
参考事实卡片
