NVIDIA于2026年10月21日在德国柏林举行的GTC Berlin上，发布了以集装箱为单位从工厂出货AI工厂的参考设计“DSX POD”。合作伙伴在模块化集装箱内组装整套Vera Rubin AI工厂，并在出货前完成集成和验证。只需接入已准备好的场地即可运行，NVIDIA表示可将部署时间从6个月缩短至最快14天。

同日，英飞凌宣布推进与NVIDIA在800VDC电源架构上的合作，在机架内的高压中间母线转换器（IBC）中采用GaN。无论是建筑的建造方式，还是机架内的电力转换，AI数据中心电源的前提都在发生变化。

将现场施工转移到工厂

在DSX POD中，计算、网络、布线以及机架级电源和液冷的集成与安装被转移到制造工厂。合作伙伴在出货前完成机架间布线、电气接线、管道和功能验证，并与场地准备工作同步进行。

初期对象是NVIDIA云合作伙伴（NCP）等建设的大规模新建液冷AI基础设施。NVIDIA表示，传统工法和其他模块化工法根据用途仍然有效。产品页面还展示了在功率上限范围内最大化处理量的电源控制软件“DSX MaxLPS”的使用。

参与企业共17家，将于2027年初在全球开始供货。

电源和冷却
参与企业
Delta、Eaton、Schneider Electric、Vertiv
服务器和系统
参与企业
Bull、Dell Technologies、Foxconn（Ingrasys）、GIGABYTE、HPE、Lenovo、Pegatron、Quanta Cloud Technology（QCT）、Wistron
AI基础设施运营商等
参与企业
Anduril、Armada、Crusoe、DayOne

※领域划分由本网站进行。

电源和冷却领域的4家大企业，与服务器厂商在同一框架内参与以集装箱为单位的整体交付。台达另外还发布了包含800VDC列间电源的模块化数据中心。

机架内降压级采用GaN

英飞凌的发布聚焦于800VDC电力链中的中间母线转换器（IBC）。IBC是将主母线电压降至加速器板所需较低电压的环节，其后续环节负责生成AI处理器的核心电压和负载点电压。

英飞凌GaN IBC的要点
01

开关频率

GaN的开关速度比硅更快、损耗更低，可在IBC级实现最高1MHz。磁性元件和无源元件可以更小，从而降低电路板高度。

02

转换比

支持从800V转换至50V、12V和6V的转换比，可根据机架侧的电压设计进行选择。

03

整套系统

与控制用的PSoC Control C3、栅极驱动器EiceDRIVER组合提供。面向IBC拥有硅、GaN和SiC各类产品。

04

合作经过

与NVIDIA的合作于2025年5月首次宣布，2025年10月扩展至热插拔控制等电源路径保护。

英飞凌将800VDC定位为与现有交流和低压直流并列的新增配电选项，并表示在每个机架功率接近兆瓦级的情况下，GaN的低损耗可抑制发热。该公司此前还发布了机架入口侧的27kW三相AI服务器电源。

对设施和电源设计负责人的意义

  • 缩短工期的效果取决于场地的准备情况：DSX POD缩短的是现场安装时间。如果受电容量、电网接入和冷却水供应尚未到位，14天这一数字就无从谈起。先敲定用地和受电计划的必要性没有改变
  • 电源和冷却设备的采购单位发生变化：机架电源和液冷设备以与服务器一体化的集装箱形式交付的情况将增多。需要确认的不是单台设备，而是以集装箱为单位的规格和维护合同
  • 800VDC的讨论延伸至板上降压级：选择800V→50V/12V/6V直接关系到服务器主板的电源设计。采用哪种转换比，会改变后级电压调节器的配置（xPU前端供电请参阅Navitas收购Claros）
  • 尚未公布的内容：DSX POD每个集装箱的电力容量和价格、英飞凌GaN IBC的效率数值和量产时间均未披露

参考事实卡片