NVIDIAは2026年10月21日、独ベルリンで開いたGTC Berlinで、AI工場をコンテナ単位で工場出荷するリファレンスデザイン「DSX POD」を発表した。Vera RubinのAI工場一式をパートナーがモジュール式のコンテナ内に組み上げ、出荷前に統合・検証する。準備済みのサイトに接続するだけで稼働でき、設置期間を6か月から最短14日に縮めるとしている。

同じ日、InfineonはNVIDIAとの800VDC電源アーキテクチャの協業を進め、ラック内の高電圧中間バスコンバータ（IBC）にGaNを使うと発表した。建屋の作り方とラック内の電力変換の両方で、AIデータセンターの電源の前提が動いている。

現地工事を工場へ移す

DSX PODでは、計算機・ネットワーク・配線・ラック単位の電源・液冷の統合と据え付けを製造工場に移す。パートナーはラック間の配線、電気配線、配管、機能検証を出荷前に済ませ、この作業をサイトの準備と並行して進める。

当初の対象は、NVIDIAクラウドパートナー（NCP）などが手がける大規模な新設の液冷AIインフラだ。NVIDIAは、従来工法や他のモジュール工法も用途によっては引き続き有効だとしている。製品ページでは、電力上限の範囲で処理量を最大化する電力制御ソフト「DSX MaxLPS」の利用も示している。

参加企業は17社で、2027年初めに世界で供給を始める。

電源・冷却
参加企業
Delta、Eaton、Schneider Electric、Vertiv
サーバー・システム
参加企業
Bull、Dell Technologies、Foxconn（Ingrasys）、GIGABYTE、HPE、Lenovo、Pegatron、Quanta Cloud Technology（QCT）、Wistron
AIインフラ事業者など
参加企業
Anduril、Armada、Crusoe、DayOne

※分野の区分は本サイトによる。

電源・冷却の大手4社が、サーバーメーカーと同じ枠組みでコンテナ単位の一括納入に加わる。Deltaは別途、800VDCのインロー電源を含むモジュール型データセンターを発表している。

ラック内の降圧段にGaN

Infineonの発表は、800VDCの電力チェーンの中でも中間バスコンバータ（IBC）に焦点を当てた。IBCは、主バスの電圧をアクセラレータ基板向けの低い電圧に下げる段で、その先の段がAIプロセッサのコア電圧や負荷点の電圧をつくる。

InfineonのGaN IBCの要点
01

スイッチング周波数

GaNはシリコンより高速・低損失でスイッチングでき、IBC段で最大1MHzを可能にする。磁性部品と受動部品を小さくでき、基板の高さを抑えられる。

02

変換比

800Vから50V、12V、6Vへの変換比に対応する。ラック側の電圧設計に合わせて選べる。

03

システム一式

制御用のPSoC Control C3、ゲートドライバのEiceDRIVERと組み合わせて提供する。IBC向けにはシリコン、GaN、SiCの各品を持つ。

04

協業の経緯

NVIDIAとの協業は2025年5月に初めて発表し、2025年10月にはホットスワップ制御などの電力経路保護も対象に加えた。

Infineonは、800VDCを既存の交流や低電圧の直流と並ぶ追加の配電の選択肢と位置づけ、ラックあたりの電力がメガワット級に近づく中で、GaNの低損失が発熱を抑えるとしている。同社は先に、ラック入口側の27kWの三相AIサーバー電源も発表している。

設備・電源設計担当にとっての意味

  • 工期短縮の効果はサイトの準備状況次第：DSX PODが縮めるのは現地据え付けの期間だ。受電容量の確保と系統接続、冷却水の供給が整っていなければ、14日という数字は生きない。用地・受電の計画を先に固める必要は変わらない
  • 電源・冷却機器の調達単位が変わる：ラック電源や液冷機器が、サーバーと一体のコンテナとして納入される形が増える。機器単体ではなく、コンテナ単位の仕様・保守契約の確認が求められる
  • 800VDCの議論が基板上の降圧段へ：800V→50V/12V/6Vの選択は、サーバーボードの電源設計に直結する。どの変換比を採るかで、後段の電圧レギュレータの構成が変わる（xPU直前の給電はNavitasのClaros買収を参照）
  • 公表されていない点：DSX PODのコンテナあたりの電力容量や価格、InfineonのGaN IBCの効率値と量産時期は示されていない

参照ファクトカード