AQG 324(汽车资格认证指南 324)是由 ZVEI(德国电气电子制造商协会)和 ECPE(欧洲电力电子中心)联合制定的汽车功率模块质量资格认证标准。它被广泛用于汽车逆变器、OBC(车载充电机)和 DC/DC 转换器中所用 IGBTSiC MOSFET 模块的可靠性验证,并被纳入主要原始设备制造商(OEM)和一级供应商的采购要求中。

汽车功率模块承受的环境比一般工业用途更为严苛。随着电动汽车(EV)动力系统从 400V 向 800V 转变,一些制造商已经引入了 1,200V 的 GaN 规格。随着电压升高和输出功率增大,对汽车功率器件的可靠性验证标准也变得日益严格。AQG 324 反映了这些市场需求,要求比 JEDEC 等消费类和工业标准更高的负载条件和长期耐用性。

AQG 324 中的主要测试类别
01

湿度和腐蚀测试

THB(温度湿度偏置)、H3TRB、HAST 等。对封装材料和键合的耐湿可靠性进行长期验证。

02

功率循环测试

重复结温波动(ΔTj)。评估焊料层、键合线和衬底的疲劳失效模式。

03

热冲击和温度循环

验证层压结构在快速温度变化下的热膨胀差异。加速评估封装界面处的脱层情况。

04

振动和机械冲击

确认端子和封装材料在车辆运行过程中对路面噪音和冲击的耐受性。

测试要求的结构

AQG 324 假定是对整个模块进行资格认证,原则上评估的是包括封装、衬底、端子和封装材料在内的成品,而不仅仅是芯片本身。测试项目分为“强制”和“推荐”两类,并可能根据应用的应力分布(冷却方式、开关频率、运行环境)增加额外测试。

在功率循环测试中,耐用性基于结温波动(ΔTj)与循环次数之间的关系进行评估。由于 SiC 模块的结温限值高于 Si(175–200°C),即使在相同的 ΔTj 下,绝对温度也会更高,因此在焊料材料和衬底的选择上需要比过去具备不同的知识。ROHM 的 TRCDRIVE pack™ 提供的设计中包括了兼容 AQG 324 汽车功率模块标准的产品编号,实现了 5.7nH 的低主布线电感,且功率密度比一般 SiC 模组高出 1.5 倍。

SiC 特有的挑战与对策

随着宽禁带半导体作为 EV 和储能系统的关键技术被广泛采用,SiC MOSFET 在 AQG 324 资格认证中面临着独特的挑战。

首先是栅极氧化层可靠性:SiC 中的 SiO₂/SiC 界面比 Si 具有更高的缺陷密度,因此需要在高温、长期偏置下对栅极阈值电压的漂移进行单独监测。其次是连接技术的变化:为了适应高电流密度和高温运行,行业正在从铝线转向铜夹和银烧结连接。第三是体二极管退化:SiC 体二极管在电流导通下容易退化(Vf 升高),因此必须在 AQG 324 功率循环测试前后确认特性变化。

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Infineon 为工业和汽车应用提供了涵盖 IGBT、SiC MOSFET、晶闸管和二极管四大类的功率模块产品组合,其中 Si/SiC MOSFET 模块可满足广泛的应用需求。由于纯电动汽车(BEV)完全取代内燃机(ICE)车辆的情景已经退后,ICE、BEV 和 HEV 并存已成为主流市场预测,预计 IGBT 和 SiC 并行的时间会更长,因此两种器件的 AQG 324 合规性都将持续保持重要性。

对采购与设计的启示

AQG 324 资格认证不仅仅是获得认证;实际挑战在于如何与每个 OEM 的客户特定要求保持一致。主要 OEM 可能会在 AQG 324 之上施加其自身的测试条件(例如更高的功率循环次数或特定的冷却条件)作为额外要求,因此有必要在通过认证后确认客户规格。在更换供应商或采用新组件时,需要提供 AQG 324 资格认证测试报告,因此从初始设计阶段起,规划数据准备和存储期(通常为 15 年或更久)至关重要。

参考 FactCards