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功率半导体

ROHM

专注于SiC的日本厂商。第五代SiC MOSFET、投资负担、与电装合作及整合谈判是主要论点。

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关于该企业的文章

功率半导体文章
实务解说2026-05-14

ROHM第五代SiC MOSFET的导入评估

随着下一代SiC MOSFET的问世,许多企业正在追问:"我们想评估第五代产品,但从哪里入手?"鉴于ROHM第四代产品已实现低导通电阻(RonA)与高短路耐受能力的兼顾,第五代的评估不能止步于器件规格本身,还必须涵盖与保护电路的兼容性和热设计裕量。

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新闻2026-07-10

SiC/GaN 2026:中国OEM需求

经历减值周期后,SiC/GaN正在需求和技术两端转向。onsemi向NIO的900V化和Geely的SEP系统供应EliteSiC,并与Innoscience合作GaN;Toshiba推出新栅极驱动,ROHM量产TSC3PAK。

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新闻2026-05-27

罗姆:750V SiC MOSFET在BBU中替代IGBT

ROHM的TOLL封装750V SiC MOSFET「SCT4013DLL」于2025年9月进入量产阶段,正在AI服务器BBU(电池备用单元)应用中迅速普及。本文介绍其采用背景及关键规格。

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实务解说2026-05-22

SiC替代供应商比较——降低Wolfspeed依赖的实用指南

Wolfspeed的破产重组凸显了SiC采购中单一供应商依赖的风险。本指南从关键特性和选型标准出发,对Infineon CoolSiC、onsemi EliteSiC、ROHM、三菱电机、富士电机及中国制造商进行横向比较,为构建多供应商策略提供系统性框架。

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新闻2026-05-17

罗姆FY2025:SiC业务损失1584亿日元

ROHM在截至2025年3月的财年中,其功率半导体业务记录了1,936亿日元的减值损失,导致净亏损达1,584亿日元,主要归因于SiC业务的固定资产减值。

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新闻2026-08-03

RIR Power迈向印度首家SiC垂直整合

1969年创立的RIR Power Electronics于2025年9月品牌重塑,成为印度首家垂直整合SiC半导体制造商。投资618克若尔卢比在奥里萨邦建设SiC电源园区,2026年7月在NSE上市,目标FY2027实现量产。

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新闻2026-07-26

Navitas与Magnachip:3300V SiC授权

Navitas于2026年7月23日宣布,向Magnachip授权GeneSiC Gen4/Gen5技术,覆盖1200V、2300V及3300V以上。Magnachip将把技术转移至韩国自有晶圆厂实现内制化。目标是电网基础设施、工业电气化和储能等高压市场,而非仅限EV,显示SiC竞争正从汽车扩展至电力与工业领域。

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新闻2026-07-25

STMicroelectronics 2026年Q2:SiC双位数增长与数据中心上调

STMicroelectronics 2026年Q2营收34.9亿美元,同比增长26%,毛利率34.8%。公司预计在6英寸向8英寸晶圆转换的支撑下,2026年全年SiC营收将实现双位数增长,并将AI数据中心营收目标上调至2026年超过10亿美元、2027年超过20亿美元。Q3指引为37.0亿美元,预计Q4将超过40亿美元。

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新闻2026-07-23

SiC固态变压器:AIDC部署启动

SiC固态变压器(SST)已进入商业阶段。为光能源累计出货SST超过100台,并在两座基地确保超过40GW产能。Delta发布的SST可在1m²内提供MW级供电、节省超过50%空间,Eaton则提供2.5MW的MV SST 2.0。本文以一手信息梳理从中压到800VDC直接变换的现状。

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新闻2026-07-22

SiC投资:EU批准6.59亿欧元,中国完成融资

2026年7月14日,欧盟委员会批准向德国四座半导体设施提供6.59亿欧元国家补助。其中,SiC外延晶圆企业Element 3-5获得3.53亿欧元,Vishay的功率MOSFET工厂获得2.14亿欧元。据报道,中国的芯聚能和芯粤能在D轮融资中募得超过7亿元。欧洲和中国的公共与私人资本正加速流向SiC供应链。

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