Infineon：泰国后道新基地，最多5栋

2026年10月1日，Infineon Technologies在泰国曼谷（北榄府）启用了后道制造新基地。泰国总理Anutin Charnvirakul与Infineon首席运营官（COO）Alexander Gorski出席了启用仪式。

新基地是从零开始建设的新建（greenfield）工厂，以第一栋厂房Module A投入运营。设计上可扩建至最多5个模块，Infineon表示未来有望成为公司最大的后道基地之一。

基地概况

見るポイント

泰国曼谷（北榄府）。2026年10月1日启用。

以Module A开始运营。设计可扩建至最多5个模块。

目前约350人，随Module A投产增至约1,000人。

半导体后道全部工序（封装与测试）及晶圆测试。包括洁净室在内高度自动化。

面向汽车、工业和能源基础设施的高附加值产品。

使用100%绿色电力运营。配备水循环利用、雨水收集和场内太阳能发电。

后道制造是将前道完成图形加工的晶圆切割、封装并进行测试的环节。在功率半导体领域，模块和封装的质量决定产品的可靠性。Infineon强调，曼谷基地除封装与测试外还承担晶圆测试。

在7月德累斯顿工厂启用时，Infineon将AI数据中心电源、可再生能源、电网和SDV列为主要应用。前道产能增加后，需要相应的封装与测试产能。COO Gorski指出该基地位于东南亚中心、物流条件优越，并表示制造网络的区域分散化为客户提供了灵活的供应能力。

新增生产基地伴随认证工作：尤其是车规产品，变更或新增封装基地往往需要客户重新认证。随着Module A投产，应确认哪些料号将收到Infineon的工艺变更通知（PCN）
供应分散：后道基地增加，可降低封装与测试集中于特定国家或地区的风险。评估供应商时，应分别确认前道与后道基地
生产用电：该基地使用100%绿色电力运营。如向供应商索取产品碳足迹（PCF）数据，数值可能因后道基地不同而变化