2026年5月，印度首座先进半导体代工厂的筹备工作迈出了决定性的一步。
5月16日，Tata Electronics与荷兰公司ASML签署了谅解备忘录（MOU）。该协议于莫迪总理对荷兰进行正式访问期间宣布，其意义不仅限于一项采购承诺，更代表着印度政府主导的半导体自给自足战略的重要里程碑。据悉，合作范围涵盖EUV/ArF光刻设备供应、技术转让及人才培养等多个层面。
Tata正在古吉拉特邦Dholera建设一座投资额达110亿美元的代工厂。该设施与台湾PSMC合作，目标工艺节点为28–110nm，月产能目标为5万片晶圆（300mm当量），计划于2028年启动量产。
印度的半导体投资正从概念阶段向设备与技术获取阶段转变。供应商的介入使工厂建设时间表、技术规格及人力需求逐步明确。从宣布到量产之间仍面临诸多挑战，但这一起点的重要性不容低估。
Rohm率先布局印度半导体生态
日本企业亦在积极行动。2025年12月，Rohm宣布与Tata Electronics建立合作关系，就SiC和GaN功率器件的联合开发与制造展开合作。该公司计划于2026年启动100V/300A级SiC MOSFET的量产，明确指向参与以印度制造能力为基础构建的功率半导体供应链。
Intel和Qualcomm也在扩大在印度的研发与制造投资，全球半导体企业日益将印度定位为中长期供应链多元化的重要目的地。
投资规模
110亿美元，包含印度PLI（生产挂钩激励）计划补贴。
工艺节点与合作伙伴
与台湾PSMC（力积电）合作，涵盖28–110nm工艺节点。
产能目标
月产5万片晶圆（300mm当量），量产目标年份为2028年。
ASML合作范围
涵盖EUV/ArF光刻设备供应、工程师培训及技术转让的全方位合作。
对管理、采购与设计团队的启示
印度能否成为中国的替代选项，目前尚无明确的肯定答案。2028年量产目标仍是一个目标，其实现有赖于设备、材料和工程师的稳定供应保障。
然而，重要的是，印度崛起为制造强国的前期基础工作已然启动。对于正在评估元器件供应路线多元化或设计制造合作伙伴选择的战略、采购与设计团队而言，现在关注印度供应链的发展步伐，将在三至五年内切实拓展可用选项的空间。