Power Semiconductors
SiC / GaN / IGBT vendor dynamics, supply chain, and procurement risk
Navitas首批美国产Gen5 GaNFast出货
Navitas于2026年9月开始首批出货由GlobalFoundries佛蒙特州工厂制造的第五代GaNFast。产线为200mm GaN-on-Si，自2025年11月签署长期战略合作起约十个月实现量产。目标应用涵盖AI基础设施与国家安全领域。
印度半导体：CG Semi启动OSAT量产
CG Semi于2026年7月4日在Gujarat州Sanand的G1 OSAT设施启动商业生产。该设施年产能最高3亿颗，G1和G2五年投资超过₹760亿。
印度半导体：塔塔-ASML合作与首座工厂
In May 2026, Tata Electronics and ASML signed a memorandum of understanding, bringing India's first advanced semiconductor fab closer to reality. From the $11 billion Dholera fab to the participation of Japanese firms including ROHM, India's supply chain buildout is moving from 'vision' to 'execution.'
Infineon与SK Siltron签署SiC晶圆供应协议
2025年，Infineon与SK Siltron签署了多年期SiC晶圆供应协议，这一举动象征着SiC供应链的结构性转变——通过单一长期合同锁定晶圆采购，将决定功率半导体的竞争力。
瑞萨：与Wolfspeed签10年SiC晶圆供应协议
Renesas Electronics与Wolfspeed签署了一份为期十年的SiC晶圆长期供应协议，这一前所未有的合作期限本身，已足以说明该协议在半导体行业的重要性，也标志着SiC晶圆采购已超越买方市场的范畴。
SiC 8英寸晶圆供应体系建设现状
SiC功率半导体晶圆尺寸正从6英寸（150mm）向8英寸（200mm）迁移，但"迁移已启动"与"稳定供应体系建立"之间仍存在显著差距；从设计和采购视角评估8英寸晶圆供应链时，迁移进度是核心变量。