美国固态变压器(SST)开发商DG Matrix(北卡罗来纳州)于2026年9月24日宣布,采用STMicroelectronics(ST)最新一代碳化硅(SiC)器件,将多端口SST平台Interport™的输出功率从200kW翻倍至400kW。功率模块的占地面积基本不变,效率超过98.5%。

随着AI数据中心向800VDC供电转型,SST正从构想走向落地。此次发布中值得关注的,与其说是效率数字,不如说是同样的占地面积所能输出的功率翻了一倍。

不增加占地面积,输出功率翻倍

DG Matrix自创立之初便以ST的SiC技术作为Interport的核心。根据发布内容,此次输出翻倍源于SiC技术带来的性能提升;公司表示,「不增加功率模块的占地空间而输出更多电力」这一原则,对支撑大型AI数据中心的增长越来越重要。

在数据中心里,受变电与电力转换设备所占的面积,与部署GPU的机房面积相互争夺。机柜功率越高,电气室一侧的设备也需要同比例地提高密度。此次发布可以理解为:SST的评价维度正从「转换效率」扩展到「单位面积的输出功率」。

背景:600kW级机柜与800VDC转型

DG Matrix在发布中引用了美国调研机构SemiAnalysis的判断。

DG Matrix引用的SemiAnalysis判断
01

机柜功率密度

GPU机柜功率密度已升至600kW以上,超大规模云厂商正在加速向800VDC配电转型。

02

800VDC的规模

到2030年,800VDC电力架构将支撑约39GW的新增数据中心容量。

03

SST的定位

将SST定位为800VDC转型的核心技术,是数十亿美元规模的机会。

需要注意,这些数字是DG Matrix发布中引用的第三方预测,并非该公司自身的实绩。不过其方向与此前围绕800VDC供电转型的报道一致。

ST的参与不止于供应器件

据DG Matrix介绍,ST不仅供应SiC器件,还提供技术支持,帮助优化SiC器件在Interport中的使用方式。反过来,DG Matrix也将电压、电流、热性能等系统侧需求反馈给ST,用于其未来世代的功率器件。

所用的SiC部件与ST供应给电动汽车动力总成的部件相同。发布认为,在车规这一最严苛的电力电子环境中的实绩,为数据中心用途的性能与可靠性提供了支撑。公司还指出,ST的SiC器件浪涌电流耐受能力出色,这对应对AI工作负载特有的瞬态负载波动十分重要。

ST在2026年第二季度财报中对数据中心业务表达了乐观看法。此次可视为把在车规领域积累了量产实绩的SiC,转向SST这一新型电力设备的案例之一。

设计与采购方的确认要点

DG Matrix表示,今后将聚焦更高电压的中压平台,面向超大规模云厂商、新兴云(neocloud)和电气化应用扩大量产,并将未来世代的SiC技术纳入产品路线图。

对评估SST的一方而言,以下几点值得把握。

  • 输出功率与占地面积之比:接收同样电力所需的电气室面积,可能成为场地规划上的约束
  • SiC的供应来源与认证状态:若与车规部件相同,与车规需求的争夺以及已认证部件的范围将成为采购条件
  • 中压产品的时间:现行的400kW产品与该公司重点推进的高电压中压产品,其推出时间需要分开确认

此次发布未披露400kW产品的出货时间、价格及采用客户名称。

参考事实卡片