2026年5月，韩国综合企业斗山（Doosan）宣布收购SK Siltron 100%股权。此次交易总价值据报道约为5万亿韩元（约合3300亿日元），在半导体晶圆行业引发了广泛震动。
SK Siltron是全球晶圆市场份额排名第三的制造商。尽管硅晶圆仍是其核心业务，但该公司已大力拓展SiC（碳化硅）晶圆领域，并被公认为用于电动汽车及工业设备功率半导体的关键材料供应商。
SiC业务的真实状况浮出水面
此次收购谈判揭示了SiC业务盈利能力的严重恶化。
SiC减值损失
4140亿韩元。其中3340亿韩元商誉已全额减值至零。
SiC业务营业亏损
营业亏损2145亿韩元。与硅晶圆部门4076亿韩元的营业利润相比，两项业务之间的盈利差距十分悬殊。
有息负债与财务契约
在2.7万亿韩元的总借款中，约1.2万亿韩元附有股东变更时须立即偿还的财务契约条款，这将形成相当沉重的收购后财务负担。
价格谈判焦点
据《首尔经济日报》报道，斗山以SiC业务亏损规模及或有负债为由，正寻求在原定收购价格基础上进行下调。
以盈利的硅晶圆业务抵补规模相当的SiC部门亏损，这一现象并非SK Siltron所独有。它折射出一个更广泛的现实：2023年下半年开始出现的电动汽车SiC器件需求停滞，已逐步向上传导至晶圆供应商层面。
斗山的垂直整合愿景
斗山对SK Siltron的兴趣，远不止于简单的资产收购。该公司目前已涉足检测与封装（晶圆后道工序）、印刷电路板（CCL）及工业机器人领域。纳入SK Siltron后，斗山将能够构建从晶圆制造到成品零部件的全垂直整合供应链。这一战略以芯片业务为核心，将材料、设备及后道工序向其聚拢。
日韩供应链合作背景
此举与5月19日发布的日韩供应链韧性联合声明不谋而合。在两国政府层面再次确认半导体材料与零部件领域日韩合作的背景下，韩国正推进关键晶圆材料领域的国内整合。
斗山旗下SK Siltron如何重建SiC晶圆领域的成本竞争力——这一领域或将出现与日本制造商的竞争——将直接影响未来行业格局。
对经营管理、采购与设计的启示
此次交易的数据表明，SiC业务实现盈利所需的时间，往往比大多数市场参与者预期的更长。电动汽车需求增速放缓、中国竞争对手的激进定价，以及制造良率挑战——多重因素叠加，迫使即便是头部晶圆制造商也不得不承受巨额减值损失。
与此同时，斗山收购SK Siltron的举动也预示着，可靠的晶圆供应来源可能面临进一步整合。对于正在导入或评估SiC器件的企业规划、采购及设计领域的高管和专业人士而言，晶圆供应商的财务健康状况及其股权结构变化，值得作为采购风险因素加以持续关注。