データセンター給電の電圧 — 48Vから400/800Vへ
データセンターの給電方式は、ラック電力の上昇とともに電圧の引き上げが議論されている。電流＝電力÷電圧であるため、同じ電力を低い電圧で送るほど電流が増え、導体の断面積・銅損・発熱が膨らむ。AIラックが100kWを超え1MWへ向かう中で、48V／±400V／800Vという選択肢をどう使い分けるかが論点になっている。
48V直流 — 従来のラック内標準
ラック内48V直流は、これまでの標準的な給電方式だ。電源ユニット（PSU）が48Vバスを生成し、サーバーボード上のDC-DCコンバータが各デバイスへ1V前後を供給する。実績と部材の枯れた構成という強みがある一方、ラック電力が大きくなると48Vのままでは電流が膨大になり、導体・銅損・スペースの制約が顕在化する。これが高電圧化を促す出発点だ。
±400V / 800V直流 — HVDC化
ラックへ入る給電を高電圧直流（HVDC）へ引き上げる方向が、ハイパースケーラー主導で進んでいる。OCP（Open Compute Project）が示す分離型（サイドカー）電源ラックの構想では、ラック内48V直流から±400Vまたは800V直流へ給電を引き上げ、100kW〜1MWのITラックを可能にするとされる。±400Vは800Vより絶縁・保護のハードルが相対的に低く、800Vは電流をさらに下げて1MW級に対応しやすい、という位置づけだ。
NVIDIAの技術ブログは、800V DCアーキテクチャによりエンドツーエンド効率を最大5%改善し、保守コストを最大70%削減できるとしており（NVIDIA Technical Blog）、2027年以降の1MWラック世代に向けて800Vへの移行を主導するとしている。
48V直流（ラック内標準）
実績・部材が枯れている。低電圧で大電流になりやすく、ラック電力が大きいと導体・銅損・スペースが制約に。
±400V直流
48Vより電流を下げられ、800Vより絶縁・保護のハードルが相対的に低い。中間的な移行先。
800V直流
電流をさらに下げ1MW級に対応しやすい。効率・保守で有利（NVIDIA）。絶縁・直流遮断の設計難度は上がる。
選定の軸
ラック電力帯・絶縁/保護の許容度・対応部材のリードタイム・標準化(OCP)動向で使い分ける。
どう選ぶか — 移行の現在地
どの電圧を選ぶかは、ラックの電力帯と、絶縁・直流保護の設計許容度、そして800V対応部材の調達リードタイムで変わる。現状は「48Vが実績の標準、±400/800Vへ移行が始まりつつある」段階で、施設・電源・デバイスの各層が同じ方向に設計を更新している。アーキテクチャ全体像や移行スケジュールの詳細は関連記事で扱う。