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効率、小型化、熱設計、認証、量産実績を、データセンター電源の要求から読みます。
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AI電源市場への参入、部品選定、GaNサプライヤー評価の前提になります。
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AIサーバー電源：GaN採用で鍵を握る高周波数化と熱設計実務
AIサーバーの電源設計でGaNを採用するかどうかは、「次世代技術だから」という理由だけでは決まらない。求められるのは、スイッチング周波数・電力密度・熱設計という三つの軸でGaNがSiCやSiより明確に有利かどうかを確認することだ。
Navitas、米国製Gen5 GaNFast初出荷
Navitasが2026年9月、GlobalFoundriesのバーモント州工場で製造した第5世代GaNFastの初出荷を開始する。200mm GaN-on-Siラインでの生産で、2025年11月の長期戦略提携から約10か月での量産到達。AIインフラと国家安全保障用途を対象に据える。
GaN市場動向：Navitas好決算とインド初量産の示唆
2026年Q1のNavitas収益は860万ドル（前年比39%減）。それでも株価は発表後27.66%急騰。AI・グリッド・産業向け高出力セグメントが前年比35%増となり、市場が「どこから稼ぐか」の構造変化を先んじて評価した。
英诺赛科(Innoscience)：All GaN電源140W・1kW
英诺赛科が2026年6月29日、ノートPC・ゲーム機向け140W（変換効率96.21%・電力密度31.86W/in³）と産業・ロボット向け1kW（同97.1%・60.6W/in³）のAll GaN AC-DC電源リファレンスデザインを同時発表した。
Infineon：FY2026 Q2 AI・GaN・SiCで上方修正
通期ガイダンスを引き上げる判断は、半導体メーカーが慎重に扱うものだ。在庫調整と需要の読み違えで何度も足元をすくわれてきた業界では、上振れを見込んだ見通しの更新は株価だけでなく、サプライチェーン全体に波及する。Infineon TechnologiesがFY2026 Q2決算でその判断を下した背景には
IGBTの将来性：SiC・GaN台頭後もシリコンデバイスが重要な理由
電力変換市場の主役交代が叫ばれるようになって久しい。SiCパワーデバイスの世界市場は2030年代に向けて急拡大が予測され、GaNも家電からデータセンター向け電源まで採用範囲を広げている。では、シリコンIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラト
Power Integrations、GaN2200Vを業界初達成
Power Integrationsが2026年8月5日、業界初となる2200V対応のPowiGaN技術を発表。AIデータセンターの1500V配電、EV補機、太陽光インバーター等が用途対象。従来SiCが占めてきた高耐圧領域にGaNが進出する動きとなる。
AIXTRON：FY2026 Q1受注30%増で通期上方修正
AIXTRONが2026年Q1速報を発表。受注高が約1億7,100万ユーロ（前年比+30%）に達し、データセンター向け光通信需要の急増を受けてFY2026通期売上高ガイダンスを約5億2,000万ユーロから約5億6,000万ユーロへ上方修正した。
GaN-on-Si：産業用パワー半導体の次の10年
GaN-on-Siは650V以下の低・中電圧アプリケーションでシリコンを置き換えつつある。EVオンボードチャージャーで先行採用されたこの技術が、産業用モーター制御・通信電源・産業用UPSへと応用範囲を広げている。用途別の採用実態と調達上の論点を整理する。
パワー半導体大手：SiC・GaN・IGBTの投資戦略と需要変化への対応
EV向けインバータの主役交代、産業機器の高効率化圧力、データセンターの電力密度急騰——複数の需要波が同時に押し寄せる今、主要半導体メーカーはSiC・GaN・IGBTの三つの技術に対して、どこに資本を投じ、どこを守り、どこを諦めるかという選択を迫られている。