ASE（日月光投資控股）は2026年5月26日、業界初をうたう自動310mm角（310mm×310mm）パネルレベルパッケージング（PLP）の生産ラインを開発したと発表した。AIデータセンターやHPC向けの次世代先進パッケージングを狙い、2027年前半の生産開始を予定する。
主な仕様
新ラインは310mm角パネルを扱い、有効面積は最大96,100mm²に達する。先進パッケージングプラットフォームのFOCoSは2/2µm、FOCoS-Bridgeは8/8µmのライン・スペース（配線幅／間隔）に対応する。従来の円形ウェハーから矩形パネルへ移行することで、1枚あたりに搭載できるダイ数を増やし、スループットの向上を図る。
パネル化のねらい
円形ウェハーは外周に使えない領域が残るのに対し、矩形パネルは面積を無駄なく使える。大型パネル化は、ダイの取り数増加や複雑なマルチダイ構成の集積に寄与し、パッケージサイズとI/O密度の増大が続くAI・HPC用途で効果が大きい。ASEはチップレット、ASIC、HBM間の高帯域・低遅延な接続を重視しており、PLPはこの要求に応える後工程基盤と位置づけられる。
調達・設計への示唆
先進パッケージングは、AIアクセラレータの性能と歩留まり・コストを左右する重要工程になっている。パネルレベル化が量産で立ち上がれば、大型・多ダイパッケージの供給能力とコスト構造が変わりうる。後工程の調達・設計に携わる立場にとっては、2027年前半とされる生産時期と、FOCoS系プラットフォームの適用範囲を見極めることが、次世代パッケージ選定の判断材料となる。