Sector Signals
行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
实务解说
高密度AI让液冷成为前提,OCP正推进液冷标准化。梳理Cold Plate、CDU、液浸、门式换热器、热再利用、UQD规格、冷却液指南及NVIDIA/Meta/Dell/Intel参与。
OCP提出的Diablo分离型sidecar电源机架,将机架内48V直流提高到±400/800V直流,目标是支撑100kW到1MW级AI机架,并连接NVIDIA的800V生态系统。