Sector Signals
行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
专题
AI加速器的性能不再只由前段制程决定。从TSMC的CoWoS、带宽翻倍且能效改善40%以上的HBM4、铜-铜直接键合的混合键合，到IBIDEN约5,000亿日元的基板投资，以一手资料梳理先进封装的全貌。
随着AI服务器单机架迈向1MW，NVIDIA正推动从机架内48/54V直流转向800V直流（HVDC）。减少转换级数可使端到端效率最高提升5%，但绝缘、直流开断和保护设计难度也会上升。
AI数据中心的约束已从半导体转向电力基础设施。EPRI指出，美国数据中心到2030年可能占全国用电量9-17%，而依赖电网的项目在部分地区受电最长可能等待10年。
IGBT与SiC MOSFET有何不同，在哪些用途下应选哪一个？本文从器件结构（双极对单极）、导通与开关损耗、耐压与频率范围、成本，以及EV、工业、光伏、数据中心电源等按用途的选型加以梳理。
2024年全球电动车销量超过1,700万辆、同比增长25%，新车占比超过20%。但增长并不均衡：中国超过1,100万辆、新兴市场增长约40%，而欧洲持平。本文以一手数据梳理减值与目标下调背后的市场两极分化。
CBAM已于2026年1月正式适用于钢铁、铝、化肥、水泥、氢和电力。本文梳理授权申报人、与EU ETS挂钩的证书、50吨小额豁免、2027年9月30日首次年度申报、2027年2月证书销售、Omnibus简化、2025年末实施规则和第三国碳价抵扣。
BYD Semiconductor、斯达半导体、CRRC时代电气等中国IGBT制造商正在快速提升国内自给率并加速进军全球市场。价格竞争加剧和产能过剩隐忧正在重塑与欧日供应商的竞争格局。本文分析采购层面的影响。
SSBJ标准已于2025年3月确定；2026年2月内阁府令修订确认，Prime市场市值3万亿日元以上企业自2027年3月期起强制适用。
