Sector Signals
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新闻
Infineon于2026年10月8日发布面向AI服务器的27kW三相PSU参考设计。符合OCP ORV3，峰值效率超98%，功率密度116W/in³（最低要求94W/in³）。20ms保持时间可省去单独的电容组。
实务解说
高密度AI让液冷成为前提，OCP正推进液冷标准化。梳理Cold Plate、CDU、液浸、门式换热器、热再利用、UQD规格、冷却液指南及NVIDIA/Meta/Dell/Intel参与。
OCP提出的Diablo分离型sidecar电源机架，将机架内48V直流提高到±400/800V直流，目标是支撑100kW到1MW级AI机架，并连接NVIDIA的800V生态系统。
