Advanced Packaging

先进封装

决定AI芯片性能的主战场，已从前道微缩转向后道封装。我们以TSMC、Intel、SK hynix、JEDEC等一手来源，不偏向单一国家地解读CoWoS/HBM与芯粒、日趋紧张的ABF与玻璃基板，以及设备/材料/OSAT的供应链。

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新闻

CoWoS/2.5D封装：TSMC与Intel

TSMC的CoWoS（2.5D）支撑AI加速器性能，并扩展至车规认证、2027年的System-on-Wafer与2026年的COUPE(CPO)。Intel则在Fab 9整合Foveros量产、EMIB与ASAT。我们以一手来源梳理AI半导体主战场从前道转向后道封装的格局。

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新闻

玻璃基板的崛起：Intel与SKC

有机基板将在本十年末触及微缩极限。下一步是玻璃基板。历经十年研究，Intel面向2030年代，以超低平坦度提升互连密度与多芯粒集成。SKC（Absolics）在美国佐治亚州建成全球首条量产线，速度提升40%、获7500万美元补贴。我们以一手来源梳理AI后道的下一代基板。

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新闻

HBM4：供应链与JEDEC标准

SK hynix于2025年9月完成HBM4开发，带宽翻倍、能效提升40%、采用2048 I/O。JEDEC标准JESD270-4界定2 TB/s与32通道。Micron在2026年量产2.8 TB/s、36GB 12H，并提供48GB 16H样品。我们以一手来源梳理AI内存主角HBM4的供应链与标准。

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