Advanced Packaging

先端パッケージング

AI半導体の性能を左右する主戦場は、前工程の微細化から後工程（パッケージング）へ移りました。CoWoS/HBM・チップレット、逼迫するABF・ガラス基板、装置・材料・OSATの供給網を、 TSMC・Intel・SK hynix・JEDEC等の一次ソースで、特定国に偏らず読み解きます。