有机基板触及极限，玻璃基板崛起——Intel的2030年代战略与SKC/Absolics的全球首条量产线

"隐藏的瓶颈"在基板

关于先进封装的讨论往往集中在CoWoS与HBM，但承载它们的封装基板，才是供给的隐藏关键。把计算裸片与HBM塞进同一封装越多，基板就越需要高布线密度、平坦度与热/机械稳定性。而如今，主流的有机基板（ABF系）正逼近微缩极限，作为下一步的玻璃基板开始变得现实。

主导这一领域的，是与内存和代工中心不同的阵容——美国的Intel与韩国的SKC（其子公司Absolics）。不偏向单一国家，值得以一手来源审视下一代基板的版图。

为何有机基板不再够用

有机基板预计将在本十年末触及微缩极限。越是想更高密度地集成众多芯粒，基板的布线密度与平坦度就越成为制约。在此，玻璃基板相较有机基板具备超低平坦度与优异的热/机械稳定性，大幅提升互连密度。

优势不止于密度。采用玻璃基板可在更小占位面积内实现多芯粒集成，同时降低成本与功耗。在不断增大的AI封装中，基板的翘曲与热变形直接左右良率与可靠性。玻璃的尺寸稳定性，正是对这一物理壁垒的回答。

Intel——历经十年研究领先

Intel发布了玻璃基板，主打面向2030年代下一代先进封装的业界领先技术。这并非一朝一夕的进入。历经十年研究，Intel在玻璃基板上达到业界领先水平，并将向代工客户（foundry customers）提供该技术纳入视野。这是一种不仅面向自家产品、也涵盖组装与基板向客户提供的垂直整合的一环。玻璃被定位为Intel"以封装扩展性能"战略的基础材料。

SKC/Absolics——在佐治亚州实现全球首个量产

比技术发布更进一步的，是韩国SKC的子公司Absolics。SKC在美国佐治亚州建成全球首条玻璃基板量产线。重要的是，它真正建起了量产线，而非停留在研究阶段。SKC的玻璃基板较传统基板数据处理速度提升40%。

在选址与资本上也有支撑。它获得了7500万美元生产补贴，在美国境内推进玻璃基板量产。玻璃基板可大幅削减AI数据中心的物理占地与能耗——这正是与AI需求直接相关的诉求点。在美国的量产，也因不把下一代基板供给集中于单一地区而受关注。

下一代基板的解读

对业务的影响与确认要点

从采购与投资角度需把握：①自身涉及的AI封装是否正逼近有机基板的密度/平坦度极限；②在玻璃基板量产爬坡（2030年代全面化）之前，如何度过有机/ABF基板的紧张；③Intel（技术）与SKC/Absolics（量产）中哪一方先积累起真正的供给实绩，供给地又向何处分散。基板虽不起眼，但在不断增大的AI封装中，它是决定良率与供给连续性的关键，值得尽早追踪向下一代的迁移。

参考事实卡