总部位于美国的最大半导体后道（封装与测试）外包企业安靠（Amkor Technology）于2026年10月26日公布第三季度业绩。营收为19.91亿美元，与上年同期（19.87亿美元）基本持平，但毛利率为18.3%，较上年同期的14.3%提高4个百分点。净利润为1.91亿美元（上年同期1.27亿美元），稀释后每股收益0.76美元。
安靠2026年第三季度业绩
营收与上年持平，毛利率和净利润增长
营收
19.91亿美元
同比+0.2%（19.87亿美元）
毛利率
18.3%
▲ +4.0个百分点（上年同期14.3%）
净利润
1.91亿美元
▲ +50%（上年同期1.27亿美元）
2026年全年资本支出
约25亿美元
▼ 由7月时的25亿～30亿美元调至下限
资料来源：Amkor Technology 2026年第三季度业绩公告（2026年10月26日，SEC Form 8-K）
智能手机占比大幅下降
安靠按终端市场划分的营收结构（占营收比例）
通信类下降14个百分点，由计算类和汽车/工业填补
计算包括数据中心、基础设施、PC和存储。通信包括智能手机和平板电脑。2026年第二季度计算为22%，通信为42%。资料来源：Amkor Technology 业绩公告
按终端市场划分，包括数据中心、基础设施、PC和存储在内的计算类升至26%（上年同期19%，第二季度22%）。智能手机和平板电脑所属的通信类降至37%（分别为51%和42%），汽车/工业为22%（16%），消费为15%（14%）。首席执行官Kevin Engel表示，计算和汽车/工业的营收均创历史新高，通信类则如预期般疲软。
前十大客户占营收的比例也由上年同期的73%降至66%。
先进产品减少，引线键合增加
按产品划分，包括倒装芯片、存储和晶圆级处理在内的先进产品营收为16.32亿美元，低于上年同期的16.84亿美元。引线键合等主流产品为3.59亿美元，高于3.03亿美元。在先进产品营收减少的同时计算类占比上升，说明先进产品内部正在发生用途更替。不过，公司并未披露产品与终端市场交叉的明细。
安靠按产品划分的营收（百万美元）
营收总额基本不变，主流产品弥补了先进产品的减少
先进产品（倒装芯片、存储、晶圆级）主流产品（引线键合等）
资料来源：Amkor Technology 业绩公告
毛利率未达公司预期，资本支出调至下限
毛利率同比有所改善，但与7月给出的第三季度指引（毛利率18.5%～19.5%）相比，实际的18.3%比下限低0.2个百分点。营收（指引19.5亿～20.5亿美元）和净利润（指引1.8亿～2.05亿美元）均在范围内。
毛利率同比改善的4.0个百分点，基本可由材料成本占营收比例从57.5%降至50.7%的效果（6.8个百分点）解释。折旧、人工和其他制造费用的占比均有所上升，合计拉低2.8个百分点。9月末现金及短期投资为24亿美元，总负债为25亿美元。
安靠毛利率：较上年同期变化的构成
材料成本占比下降使毛利率提高6.8个百分点，其他费用上升削减2.8个百分点
推高毛利率拉低毛利率
材料成本（占营收57.5%→50.7%）
+6.8pt
其他制造费用（11.5%→12.3%）
−0.8pt
各项费用占营收比例的变化。资料来源：Amkor Technology 业绩公告
第四季度指引为营收19亿～20亿美元、毛利率18.0%～19.0%、净利润1.6亿～1.85亿美元。2026年全年资本支出修正为约25亿美元。7月时公司给出的区间为25亿～30亿美元，此次向区间下限靠拢。
对采购和事业企划负责人的意义
- 封测产能正转向数据中心：安靠的计算类占比一年内上升7个百分点。英伟达在基板、后道和测试扩产计划中提到了安靠在韩国的扩产。委托数据中心产品后道工序的企业，宜确认封测产能在各用途之间如何分配
- 与前道繁荣的落差：台积电第三季度HPC占营收的68%。安靠营收与上年持平，是因为通信类的下降抵消了计算类和汽车/工业的增长；在后道环节，AI需求带来的红利伴随着用途上的偏移
- 如何解读资本支出调至下限：全年资本支出约25亿美元，处于计划区间的下限。业绩公告未说明其与亚利桑那基地扩建等长期计划的关系
- 未公布的信息：业绩公告未披露2.5D/3D等先进封装按方式划分的营收，也未披露按客户划分的明细
参考事实卡片
