NVIDIA于2026年10月21日在德国柏林举行的开发者大会GTC Berlin上，与6家供应链合作伙伴共同发布了制造产能扩张计划。对象包括基板、先进封装、测试和光引擎，均为晶圆前道工序之后的环节。

参与的6家企业是Amkor Technology、IBIDEN、京元电子（King Yuan Electronics，KYEC）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密（Siliconware Precision Industries，SPIL）和欣兴电子（Unimicron）。首席执行官黄仁勋表示：“需求非同寻常，产能是制约因素。”

各工序的计划

  1. 2027年2月
    新加坡测试扩建部分量产

    预计NVIDIA的测试总产能从2026年到2027年翻倍。

  2. 2027年4月
    KYEC美国测试基地量产

    NVIDIA以11亿美元的产能预订预付款支持新基地和设备。

  3. 2027年第二季度
    欣兴电子（台湾）增加基板产能

    扩建KF工厂，2028年中全面投产。

  4. 2027年中
    矽品的CPO光引擎产能增至15倍

    在台湾扩产，目标到2028年底再翻一倍。

  5. 2028年第一季度
    IBIDEN大野工厂新增产能开始爬坡

    借助NVIDIA数十亿美元规模的预付款，产能增至目前的3倍。

  6. 2028年底
    Amkor（韩国）中介层产能增加300%以上

    与在韩国开发新制造基地同步推进。

基板方面，面向NVIDIA产品的产能将在今后3年内增至2.5倍。IBIDEN在日本大野工厂（Ono Plant）、三星电机在韩国现有基地以及世宗和釜山的新工厂、欣兴电子在台湾KF工厂增产。三星电机此次新加入NVIDIA的基板供应链，预计到2028年，面向NVIDIA的生产将占该公司封装基板年产能的相当大一部分。

先进封装方面，NVIDIA与Amkor的目标是到2028年底将韩国的中介层晶圆产能提高300%以上。中介层是将GPU与HBM并排连接的2.5D封装的基础部件，NVIDIA表示将用于扩大现有和下一代平台的产量。Amkor也在美国亚利桑那州扩建先进封装基地（参见Amkor亚利桑那基地扩建）。

客户为供应方产能出资

此次发布引人注目的一点是，NVIDIA直接向供应方的设备投资注入资金。NVIDIA向IBIDEN提供数十亿美元规模、向KYEC提供11亿美元的产能预订预付款，并与欣兴电子签订了产能预订协议。

另一个特点是地理分散。基板分布在日本、韩国和台湾，封装在韩国，测试在美国、台湾和新加坡。NVIDIA表示，此次计划的目的是提高供应链的韧性和冗余。

对采购和事业企划负责人的意义

  • 基板和后道产能被提前锁定：IBIDEN、三星电机和欣兴电子的增产以与NVIDIA的合同为前提。从同一基板厂商采购非AI用途封装基板的企业，宜尽早确认本公司的分配量和交期（ABF基板的扩产动向请参阅AT&S与IBIDEN的扩产）
  • 2.5D封装的供应来源增加：Amkor在韩国扩充中介层产能，补充了以台积电CoWoS为中心的2.5D封装产能（参见CoWoS/2.5D封装竞争）。将中介层工序外包给OSAT的选项变得更加现实
  • 光引擎成为新的瓶颈：CPO光引擎设定了高达15倍的扩产目标。对网络设备厂商和光器件厂商而言，确保封装工序产能将成为议题
  • 尚未公布的内容：各公司的投资总额、Amkor韩国新基地的地点和投产时间、与三星电机的交易条件均未披露

参考事实卡片