台积电2026年第三季度营收467亿美元，同比增长41%——HPC占68%、2nm占8%，预计第四季度营收523亿至543亿美元

台积电（TSMC）于2026年10月15日公布第三季度（7至9月）财报。以美元计营收为467.2亿美元，同比增长41.2%，环比增长16.2%，超过公司指引（446亿至458亿美元）的上限。

以新台币计，营收为14,942.4亿新台币（同比增长50.9%），净利润为7,630.6亿新台币（同比增长68.7%），稀释后每股收益为29.43新台币。

利润率：较上季度略有下降，处于指引范围内

营收的三分之二以上来自HPC

按平台划分，包括AI在内的HPC（高性能计算）占68%，环比增长22%，带动了整体增长。智能手机占21%，环比增长10%；汽车虽仅占4%，但环比增长23%。消费电子（DCE）下降12%。

按制程划分的晶圆营收中，2nm占8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%，7nm及以下先进制程合计占79%。2nm已开始作为量产营收体现在数字中。

出货量与营收增速的差距

资本支出为4,432.1亿新台币，较上季度的4,960亿新台币减少，但较去年同期的2,874.5亿新台币大幅增加。营业现金流为9,197.7亿新台币，自由现金流为4,765.6亿新台币。

第四季度与全年展望

台积电预计第四季度营收为523亿至543亿美元，毛利率65%至67%，营业利润率56.5%至58.5%（以1美元=31.8新台币为前提）。指引中值（533亿美元）较第三季度增长约14%。预计2026年全年以美元计营收增长约44%。

首席财务官黄仁昭表示，第四季度包括2nm快速爬坡在内的先进制程需求将持续强劲。

对后道工序与采购负责人的意义

• 封装数据不在披露分类中：本次财报资料（向SEC提交的6-K）未单独列出CoWoS等先进封装的营收或产能。后道工序的供需需要把最大的线索——HPC营收增速（环比22%）——与CoWoS、HBM和小芯片的整体格局结合起来解读
• 前道工序的增长会传导到后道需求：许多面向AI的高性能芯片采用2.5D封装（CoWoS与英特尔的竞争）和HBM。只要HPC营收保持环比约两成的增长，对中介层、ABF载板和HBM的需求就容易持续旺盛
• 第四季度指引也高于上季度：如果按公司指引实现，到年底HPC需求将维持高位。Amkor亚利桑那基地等后道产能扩充何时投产，将成为采购计划的关键

参考事实卡片