印度半导体国产化此前主要由古吉拉特邦Dholera的前道晶圆厂所象征。但从采购和设计视角看，眼下更快具备实体进展的，是后道工序，即组装与测试OSAT，以及设计层。大型前道晶圆厂走到量产需要时间，而后道和设计已经进入投运和形成实绩的阶段。
印度首座组装测试设施正在阿萨姆建设
Tata Electronics正在阿萨姆邦Jagiroad建设印度首座本土半导体组装测试设施。投资额为27000亿卢比，超过30亿美元，占地171英亩。根据印度政府发布的信息，该设施TSAT投运后预计最高日产4800万颗芯片，并带动超过27000个直接和间接就业岗位。
前道晶圆厂建设中；目标2028年量产
后道OSAT建设中
首座后道OSAT设施，2023年12月投运
该设施计划完全使用可再生能源运行，并面向AI、汽车、移动和工业用途的全球客户提供服务。后道选址同时围绕电力采购和客户地理分布来设计，是近年OSAT投资中的共同趋势。
封装技术由三条轴线构成
Wire Bond
引线键合。成熟且具有成本效率的技术，广泛覆盖汽车和工业量产品。
Flip Chip
倒装芯片。面向需要高密度和高散热的应用，在高性能功率器件和逻辑器件实现中需求增长。
ISP，Integrated System Packaging
集成系统封装。把多颗芯片整合进一个封装的先进封装方式，Tata表示将向包含TSV的方向扩展。
Tata的后道布局并不止于构想。位于卡纳塔克邦Vemgal的第一座OSAT设施已在2023年12月投运，Jagiroad则属于扩展阶段。已经拥有投运据点这一点，为判断量产爬坡曲线提供了不同于前道晶圆厂的确定性。
设计生态也在同步加厚
与后道并行，印度在设计层也在积累实绩。在印度DLI（Design Linked Incentive）计划下，面向战略领域的24个芯片设计项目正在推进。
印度政府称，这些项目已经实现16项Tape-out、6项ASIC化和10项专利。设计可占芯片附加价值最高50%、BOM成本20-50%，也是即使没有制造设备也能获取价值的入口。印度当前的特点，是在制造，也就是后道，以及设计两方面同时加厚层次。
对采购和设计意味着什么
前道晶圆厂Dholera以2028年量产为目标，而后道和设计已经具备实际爬坡的实体。这对考虑供应链很重要。OSAT过去集中在台湾、东南亚和中国，印度可能在中期加入这一选择集合。
对于考虑供应链地理分散的企业，印度OSAT的启动应放在不同于前道晶圆厂进展的时间轴上追踪。印度试图把前道、后道和设计作为整体内制化的动向，值得作为中期改写采购地图的因素来整理。