ASE（日月光投資控股）于2026年5月26日宣布，已开发出其称为业界首条自动310mm方形（310mm x 310mm）面板级封装（PLP）生产线。该产线面向AI数据中心和HPC所需的下一代先进封装，计划于2027年上半年开始生产。
主要规格
新产线处理310mm方形面板，可用面积最高达到96,100mm²。先进封装平台方面，FOCoS支持2/2µm线宽/间距，FOCoS-Bridge支持8/8µm线宽/间距。通过从传统圆形晶圆转向矩形面板，ASE旨在增加每片可搭载的芯片数量并提升吞吐量。
面板化的目的
圆形晶圆在外周会留下不可用区域，而矩形面板能够更充分地利用面积。大型面板化有助于提高取芯数量，并支持复杂多芯片结构的集成；在封装尺寸和I/O密度持续增长的AI/HPC应用中，其效果尤其明显。ASE重视chiplet、ASIC与HBM之间的高带宽、低延迟连接，并将PLP定位为满足这些要求的后道工艺基础。
对采购和设计的启示
先进封装已成为左右AI加速器性能、良率和成本的关键工序。如果面板级封装在量产中顺利启动，大型多芯片封装的供应能力和成本结构都可能发生变化。对于参与后道采购和封装设计的团队而言，2027年上半年这一计划投产时间，以及FOCoS系列平台的适用范围，将成为下一代封装选型的重要判断材料。
参考事实卡
