onsemi推出EPP，功率密度3〜5倍

onsemi于2026年9月16日发布了名为Embedded Power Platform（EPP）的新型功率器件架构。这家总部位于美国亚利桑那州斯科茨代尔的公司，将其定位为横跨汽车、工业与AI数据中心三个领域的平台。

此次发布的核心并非功率密度的数字，而是设计的切分方式本身发生了改变。

以硅晶圆作为封装基底

EPP以硅晶圆本身作为封装的基底，将多颗裸片集成于单一硅器件之中，使电气、机械与热特性在单一架构内被同时优化。

从实务角度看，这意味着责任分界点发生了移动。功率器件设计长期以来将裸片设计与封装、组装设计视作不同工序：器件厂商提供裸片与标准封装，热与机械设计则在基板或模块侧解决。

一旦裸片与封装合为一体，这一分工便不再成立。热设计与机械设计的一部分进入器件内部，系统侧可调整的余地随之减少。onsemi将此解释为降低设计复杂度，但复杂度并未消失，只是位置发生了转移。

onsemi表示，EPP相比现有功率系统设计可实现最高3〜5倍的功率密度。其解释是，通过在设计初期即整合电气、机械与热设计，从而提升系统性能并加速开发。

这一数字的读法需要留意。所给出的是"与现有功率*系统*设计的比较"，而非单个器件之间的比较。将其理解为包含封装与组装在内的系统层面比较较为妥当，且数字会随所取基准配置而变化。适用条件与对标对象的细节，本次发布并未给出。

不过方向上是一致的。无论在AI数据中心的电源设计，还是在向800VDC的过渡中，构成瓶颈的与其说是器件性能，不如说是能否在实装层面把该性能取出来。从封装侧入手的做法，正面回应了这一约束。同样的问题意识也贯穿于SiC模块的封装技术之中。

EPP面向的三个市场

面向电动化与自动驾驶。功率要求与可靠性要求最为严苛的领域。

工业电源、电机驱动等。应用范围广，需求规格较为分散。

应对急速增长的电力需求的电源系统。功率密度与效率要求上升最快。

以单一架构覆盖三个市场的策略，以可扩展性为前提。用同一套设计思路应对功率要求各异的多个垂直市场，可避免开发投入被分散。

另一方面，这三个市场在所要求的可靠性水准、产品寿命与认证框架上均不相同。张力依然存在：按汽车要求设计的方案在数据中心显得过剩，而按数据中心更新周期优化的方案又可能达不到汽车的寿命要求。平台的通用性在实务中能走多远，须待具体应用案例出现后方可判断。

若EPP这类架构扩散开来，受影响的与其说是性能数字，不如说是设计自由度与切换成本。

第一，值得确认自家系统设计上的差异化究竟在何处。如果是靠热设计与实装的精细打磨来取得性能，那么把这部分吸收进器件侧的架构，会削减差异化的来源；反之，若一直无法为这部分投入人力，则可以用更少工时获得同等性能。

第二，切换成本的变化。裸片与封装一体化的器件，更难被替代品置换。若为标准封装，尚可借与他厂产品的兼容性留出退路，而专有架构则无此余地。供应风险的评估轴，将从价格与交期转向设计的可移植性。

目前已公开的内容，仅限于架构思路、功率密度的大致水平，以及三个目标市场。关于产品阵容、样品提供时间与量产时间，本次发布并未给出。