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onsemi推出EPP，功率密度3〜5倍

onsemi于2026年9月16日发布Embedded Power Platform（EPP）。该架构以硅晶圆作为封装基底并集成多颗裸片，功率密度最高达现有方案的3〜5倍，面向汽车、工业与AI数据中心。