在需求低谷中累积资本
自2025年EV放缓以来，SiC行业持续出现减值和投资延期。然而截取2026年7月的一周，资本流并未停止，而是在欧洲与中国同步加码。7月14日，欧盟委员会批准向德国四座半导体设施提供6.59亿欧元（约1100亿日元）国家补助，其中最大一笔——3.53亿欧元——投向SiC外延晶圆企业Element 3-5。 据行业媒体报道，中国的车载SiC垂直整合企业芯聚能与芯粤能完成超过7亿元的D轮融资。需求低谷中布局的产能，将决定下一阶段价格和供给的前提。
欧洲——以Chips Act“首创”条件向SiC上游投入公帑
获批的四个项目集中在功率半导体上游。位于北莱茵—威斯特法伦州Baesweiler的Element 3-5获得3.53亿欧元，用于SiC外延晶圆制造设施。 Vishay获得2.14亿欧元，用于石勒苏益格—荷尔斯泰因州的功率MOSFET制造厂。 其余为KLA-Tencor MIE在黑森州的光学量测设备工厂（7440万欧元）以及KETEK在慕尼黑的探测器制造基地。 四个项目均符合EU Chips Act的“首创设施”条件，并由联邦和州政府共同出资。
Element 3-5尤其值得关注。衬底和外延是SiC成本结构中的上游瓶颈，欧洲域内出现独立外延供应源，将直接扩大Infineon、Bosch和ST等欧洲器件企业的采购选择。即使EV需求处于低谷，EU仍以供应链自主为由持续将公帑投向上游。
中国——垂直整合的私人资本与车载实绩
中国一侧的动向来自私人资本。据行业媒体报道，广东芯聚能半导体和广东芯粤能半导体共同完成D轮增资，融资总额超过7亿元（约140亿日元）。企业公告已确认其运营基础：两家公司正在广州南沙建设宽禁带半导体设计、制造、封装测试基地，形成中国国内少数能够将车载主驱SiC贯穿全流程的体系。
官方公告也确认了运营进展。搭载芯粤能制造SiC芯片的主驱模块已进入大规模交付阶段，且车载SiC芯片已通过AQG324测试，完成从芯片到整车的车规级验证。 车载比重较高的中国企业正站在SiC主要增长应用的近处。
EU：公帑投向上游
获批的6.59亿欧元中，3.53亿投向Element 3-5的SiC外延。独立欧洲供应源扩大了器件企业的采购选择。
德国：功率MOSFET同获支持
Vishay的新工厂获得2.14亿欧元。公帑不仅支持SiC，也支持域内硅基功率半导体产能。
中国：私人资本投向垂直整合
据报道，芯聚能和芯粤能融资超过7亿元。其南沙设计至制造至测试基地与车载交付已由企业公告确认。
为何在低谷投资
需求放缓期的产能投资可能在复苏时变为定价权。欧洲和中国都在当下投入。
对业务的影响与确认要点
从采购和投资角度，应确认：①Element 3-5的欧洲外延产能何时投产，以及其价格和质量与Coherent、SICC等既有供应商相比如何；②中国垂直整合企业的车载实绩能否进入海外OEM认证——AQG324已通过，下一道门槛是实车采用的扩大；③补助和优惠推动的产能在需求回升时是否会形成足够的降价压力。EV放缓标题背后，SiC供应链正在被欧洲和中国资本重塑。低谷期的投资将影响复苏阶段的采购价格。
主要厂商的扩产、减值、供应合同与晶圆大尺寸化动向，请见功率半导体供应·产能追踪器（可下载CSV/JSON）。