TDK：micro POL“FS3303”开始量产

TDK于2026年5月19日开始量产面向AI边缘设备的超小型micro POL（负载点）DC-DC模块“FS3303”。该模块尺寸为2.5x2.5mm、高1.2mm，可输出3A，峰值效率达到约95%。

主要规格

FS3303支持2.7-6V输入和0.4-3.3V输出，面向ASIC、SoC和AI芯片组的低电压电源轨。TDK通过其3D芯片嵌入封装，将控制器、驱动器、MOSFET和电感集成在一起，减少外部元件和电路板面积。

FS3303是TDK扩展micro POL产品组合的第一步。TDK称，其POL转换器计划覆盖3A至80A、输出电压0.3V至3.3V。将电源靠近负载布置的POL架构，正逐渐成为向ASIC高效提供低电压大电流的常规方案。

随着光模块传输速度从10Gbit/s提升至1.6Tbit/s，在有限电路板面积内供电的超小型电源需求正在快速扩大。对于面积约束严苛的光模块和AI边缘设备，电源模块小型化已成为设计要点。

在ASIC附近提供低电压大电流的设计中，电源模块的小型化和效率会左右性能与热表现。2.5mm见方级别且效率达95%的模块，为光模块和AI边缘设备提升安装密度提供了选项。作为量产品，应在确认供应体系和样品可获得性后，将其纳入板级电源设计。