TDKは2026年5月19日、AIエッジ機器向けの超小型マイクロPOL（ポイント・オブ・ロード）DC-DCモジュール「FS3303」の量産を開始した。2.5×2.5mm・高さ1.2mmで3Aを出力し、ピーク効率は約95%に達する。
主な仕様
FS3303は入力2.7〜6V、出力0.4〜3.3Vで、ASICやSoC、AIチップセットの低電圧レールに対応する。コントローラ、ドライバ、MOSFET、インダクタをTDKの3Dチップ埋め込みパッケージで一体集積し、外付け部品とボード面積を削減した。
ポートフォリオ拡張
FS3303はマイクロPOL拡張の第一弾で、TDKのPOLコンバータは3Aから80A、出力電圧0.3〜3.3Vをカバーする計画だとしている。負荷直近に電源を置くPOL構成は、低電圧・大電流をASICへ効率よく供給するための定石になりつつある。
背景：光モジュールの高速化
光モジュールの伝送速度が10Gbit/sから1.6Tbit/sへとスケールアップするなか、限られた基板面積で電力を供給する超小型電源への需要が急拡大している。実装面積の制約が厳しい光モジュールやAIエッジでは、電源モジュールの小型化が設計上の要点となる。
設計・調達への示唆
低電圧・大電流をASIC直近で供給する設計では、電源モジュールの小型化と効率が性能と熱を左右する。2.5mm角クラスで95%効率のモジュールは、光モジュールやAIエッジでの実装密度を高める選択肢となる。量産品としての供給体制とサンプル入手性を確認したうえで、ボードレベルの電源設計に織り込む段階にある。