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この企業に関する記事
Infineon CoolSiC 製品ラインアップ更新
SiC MOSFET市場のリーダーであるInfineonが、CoolSiCファミリーのラインアップ更新を進めている。単なる製品追加ではなく、耐圧帯の拡充とゲート構造の改良を組み合わせた動きとして捉えると、この更新が業界全体に対して何を問いかけているかが見えてくる。
Infineon SK Siltron SiCウェハ供給契約
2025年、InfineonはSK Siltronと複数年にわたるSiCウェハ供給契約を締結した。金額は公表されていないが、Infineonがウェハ調達を単一の長期契約で固定するという動きは、SiCサプライチェーンの構造変化を象徴している。「誰がウェハを確保するか」が、パワー半導体の競争力を左右する
SiCウェハの地政学——ドゥサンによるSK Siltron買収が問いかけるもの
韓国ドゥサンがSK Siltronの株式100%を取得し、約5兆ウォンの買収を発表。 SiC事業の4,140億ウォン減損と1.2兆ウォンのコベナンツ問題を抱えながら進む垂直統合戦略と、日韓サプライチェーン協力の文脈を読む。
IGBTはまだ重要か SiC・GaN時代のシリコン
電力変換市場の主役交代が叫ばれるようになって久しい。SiCパワーデバイスの世界市場は2030年代に向けて急拡大が予測され、GaNも家電からデータセンター向け電源まで採用範囲を広げている。では、シリコンIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラト
半導体大手の SiC GaN IGBT 投資戦略比較
EV向けインバータの主役交代、産業機器の高効率化圧力、データセンターの電力密度急騰——複数の需要波が同時に押し寄せる今、主要半導体メーカーはSiC・GaN・IGBTの三つの技術に対して、どこに資本を投じ、どこを守り、どこを諦めるかという選択を迫られている。
STマイクロ Ampere EV向けSiCパワーモジュール2026
STマイクロエレクトロニクスとAmpere（旧Oracle傘下のArmベースサーバー設計で知られる企業とは別の、EV向けパワートレイン設計会社）が、次世代EVのトラクションインバーター向けにSiCパワーモジュールを共同開発し、2026年の商用化を目指していると報じられた。発表の骨子はシンプルだが、そ
SiC代替サプライヤー比較 — Wolfspeed依存から脱却するための実務ガイド
Wolfspeedの破産・再建という経営危機は、SiC調達における単一サプライヤー依存のリスクを改めて示した。インフィニオン CoolSiC・onsemi EliteSiC・ローム・三菱電機・富士電機・中国系メーカーの特性と選定ポイントを比較し、マルチサプライヤー体制の構築指針を整理する。
パワーモジュールTier1サプライヤーの競争力比較
Infineon・オン・セミコンダクター・STMicro・三菱電機・富士電機・ロームのパワーモジュール主要6社を、製品ラインアップ・SiC対応力・供給体制・価格競争力の4軸で比較する。調達先選定の参照情報として整理する。
SiCモジュール封止技術の動向——次世代パッケージが変える熱設計
SiCパワーモジュールの性能限界はデバイスよりもパッケージ技術に起因するケースが多い。ゲル封止からエポキシ・セラミック封止への移行、ダブルサイド冷却構造の採用など、封止・実装技術の動向が次世代SiCシステムの競争力を左右する。
次世代パワーデバイス技術展望 — SiC・GaN以降を見据えた設計・調達戦略
SiCとGaNが産業用・車載用パワー半導体の主流になりつつある中、Ga₂O₃（酸化ガリウム）・GaN on GaN（ネイティブ基板）・ダイヤモンド半導体の3系統が次世代候補として研究開発の最前線にある。各材料の技術成熟度・量産見通し・ビジネスインパクトの時系列を整理し、設計者と調達担当者が今から取るべき準備を示す。