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新闻
Wolfspeed于2026年6月9日发布第5代SiC技术,较竞争对手的1200V方案将比导通电阻(RSP)最高降低27%。覆盖1200V/750V、基于已量产就绪的200mm平台,面向车载牵引逆变器、工业电源与EV充电基础设施。
东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年5月20日开始发货1200V沟槽栅SiC MOSFET 'TW007D120E'的测试样品。该器件的品质因数Rds(on)×Qgd较现有产品提升约52%,公司将目标市场定位于AI数据中心电源及可再生能源设备。
ROHM的TOLL封装750V SiC MOSFET「SCT4013DLL」于2025年9月进入量产阶段,正在AI服务器BBU(电池备用单元)应用中迅速普及。本文介绍其采用背景及关键规格。