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行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。

1 条结果 — 标签：AI数据中心 清除筛选

新闻

ASE于2026年5月26日宣布开发出业界首条自动310mm方形面板级封装（PLP）产线。可用面积最高96,100mm²，FOCoS支持2/2µm、FOCoS-Bridge支持8/8µm线宽/间距，并计划于2027年上半年开始生产。