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新闻
CG Power子公司Axiro Semiconductor于2026年10月29日在美国ThinSiC最新一轮融资中担任领投方，并签订长期商业合作协议。ThinSiC以衬底最多重复使用10次的技术瞄准与硅相当的成本。投资金额未披露。
