研究文章

先进封装的地缘政治：美国CHIPS与欧盟

先进封装成为国家战略的焦点。美国商务部通过CHIPS NAPMP为先进封装确定总额14亿美元，Amkor在亚利桑那投资约20亿美元（补贴最高4亿美元）。欧盟以欧洲芯片法案提出2030年20%全球份额，并于2026年6月提出Chips Act 2.0。我们以一手来源梳理美欧的政策之争。