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行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
新闻
onsemi于2026年9月16日发布Embedded Power Platform（EPP）。该架构以硅晶圆作为封装基底并集成多颗裸片，功率密度最高达现有方案的3〜5倍，面向汽车、工业与AI数据中心。
Infineon于2026年7月2日在德累斯顿启用全球最大级功率半导体工厂，投资50亿欧元并创造约1,000个岗位；onsemi则通过Fab Right战略出售两座工厂。本文基于一手信息梳理扩产与轻资产化并行的设备战略分化。
经历减值周期后，SiC/GaN正在需求和技术两端转向。onsemi向NIO的900V化和Geely的SEP系统供应EliteSiC，并与Innoscience合作GaN；Toshiba推出新栅极驱动，ROHM量产TSC3PAK。
进入2025年，普遍观点认为onsemi的SiC业务增长未达市场预期，以EV逆变器为主的SiC业务正面临欧美电气化步伐放缓的逆风，全年预测出现多次下调。然而公司在SiC投资战略上依然坚定不移，这种"坚守阵地"的姿态值得深入分析。
