Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
実務解説
SiCパワーモジュールの熱設計で押さえるべきポイントを実務視点で整理。TIMの熱抵抗支配、液冷流量の実例、上面冷却・両面放熱パッケージの比較、パワーサイクル試験基準まで、設計・調達担当者向けに解説する。
Infineon・オン・セミコンダクター・STMicro・三菱電機・富士電機・ロームのパワーモジュール主要6社を、製品ラインアップ・SiC対応力・供給体制・価格競争力の4軸で比較する。調達先選定の参照情報として整理する。
SiCパワーモジュールの性能限界はデバイスよりもパッケージ技術に起因するケースが多い。ゲル封止からエポキシ・セラミック封止への移行、ダブルサイド冷却構造の採用など、封止・実装技術の動向が次世代SiCシステムの競争力を左右する。
