Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
ニュース
Cell Reports Physical Science(2026年6月・OA)がHinaの量産ナトリウムイオン電池を分解解析。120セルのインピーダンスばらつき5.3%、−20℃でも放電エネルギー80%超で、最先端Li-ionに匹敵する製造品質を実証した。市販18650は110Wh/kg。
SBTiは2026年6月11日、企業向けネットゼロ基準の改訂版「Corporate Net-Zero Standard V2.0」を公開した。一律アプローチを廃して複数の目標設定オプションと実装ヒエラルキーを導入し、大企業には進行中排出への段階的責任を課す。実装と継続的改善に重心を移した改訂となる。
欧州理事会は2026年6月12日、炭素国境調整メカニズム（CBAM）を特定の川下製品に拡大し迂回防止措置を強化する案で合意した。2025年12月の欧州委員会提案を受けたもので、欧州議会の本会議採択は2026年9月が見込まれ、最終法制化は2026年末から2027年となる見通し。
onsemiはPCIM 2026でGaN基盤「GaNEXUS」を打ち出し、GlobalFoundriesと650V、Innoscienceと40〜200VのGaNで協業すると公表。いずれも2026年上期サンプル予定で、用途にAIデータセンター電源を含む。全電圧帯を狙うGaN戦略を整理する。
Wolfspeedが2026年6月9日に第5世代SiC技術を発表。競合の1200Vソリューション比で特定オン抵抗（RSP）を最大27%低減し、1200V/750V対応・200mm量産プラットフォームで車載トラクションインバーターと産業用電源、EV充電インフラ向けに展開する。
運用資産2兆ドルのノルウェー政府系ファンドNBIMが、ESRSとISSB（IFRS S1/S2）を単一の報告書で満たせる仕組みをEUに要請。ISSBは42管轄・世界GDP約60%で採用済み。改訂ESRSは必須データポイントを61%削減、CSRD対象企業は約90%絞り込まれた。
Tataがアッサム州ジャギロードに投資₹2万7,000クローレ（約30億ドル超）でインド初の半導体組立・テスト施設TSATを建設。稼働後は日産最大4,800万チップ・雇用2万7,000人超を見込む。前工程ファブに続き、後工程OSATと設計（DLIで24プロジェクト進行）の内製化が進む。
CDPが2026年6月15日の週から、気候・森林・水・生物多様性・プラスチックに続く6番目の開示テーマとして海洋を初めて追加する。世界貿易の約90%が海上輸送に依存する中、目標設定やサプライヤー関与まで問う設問が新設される。
米商務省BISのコネクテッドカー最終規則は2025年3月17日発効。ソフトウェアはモデルイヤー2027、ハードウェアは2030から中露関連の供給を禁止する。完全排除ではなく段階発効である点を踏まえ、サプライチェーンへの影響と確認すべき論点を整理する。
CAAMによれば中国の2025年NEV販売は1,649万台で前年比28.2%増。NEV輸出は262万台と倍増した。一方で値引きモデル数は147→106に減り価格競争は沈静化。BYDの台頭やEUの確定相殺関税を含め、輸出主導へ転換する中国NEV市場を整理する。
インドのESG開示制度BRSR（事業責任・サステナビリティ報告書）のFY26報告シーズンが進行。SEBIが2021年5月10日付回状で導入し、NGRBC 9原則に基づく開示を時価総額上位1000社に義務付ける。銀行を含む上場企業が報告書の提出を進めている。
ASEが2026年5月26日、業界初の自動310mm角パネルレベルパッケージング（PLP）ラインを開発したと発表。有効面積は最大96,100mm²で、FOCoSは2/2µm、FOCoS-Bridgeは8/8µmのライン・スペースに対応。2027年前半の生産開始を予定する。
EntegrisとJSR傘下のInpriaが、EUVリソグラフィ向け金属酸化物レジスト（MOR）特許で非独占クロスライセンス契約を締結。処方・前駆体合成・超高純度ろ過の3領域をカバーし、係争中だった特許無効審判IPR2025-00267も合意の一環で終結する。
米証券取引委員会（SEC）が2026年5月29日、2024年3月制定の気候開示規則の全面撤回を正式提案した。GHG排出量・気候リスク管理・異常気象の財務影響の3項目を対象とした規則で、SECは法定権限を超えるとして全廃を提案。施行は2024年4月から停止していた。
TDKが2026年5月19日にAIエッジ向け超小型マイクロPOL DC-DCモジュール「FS3303」を量産開始。2.5×2.5mm・高さ1.2mmで3Aを出力し、ピーク効率約95%、入力2.7〜6V・出力0.4〜3.3Vで低電圧レールに対応する。
カリフォルニア州SB 253は、年収10億ドル超で州内事業を行う企業にScope 1〜3排出量の年次開示を義務付ける。CARBは2026年2月に規制を正式承認し、初年度のScope 1・2報告期限を2026年8月10日に設定。州外・米国外の企業も対象となる。
Microchipが2026年5月26日に3.3kV SiCパワーモジュール「HV-D3 mSiC」を発表。6kV絶縁により13.8kV・34.5kVグリッド接続時の直列デバイス数を低耐圧SiC比で約半減し、AIデータセンターの固体変圧器(SST)向けに100〜300Aをカバーする。
AIXTRONが2026年Q1速報を発表。受注高が約1億7,100万ユーロ（前年比+30%）に達し、データセンター向け光通信需要の急増を受けてFY2026通期売上高ガイダンスを約5億2,000万ユーロから約5億6,000万ユーロへ上方修正した。
世界取引所連合（WFE）が2026年5月26日に「Draft WFE Transition Equity Principles」を公表。まだグリーンではないが気候目標への移行経路上にある企業を取引所が分類できる枠組みを定義し、移行ファイナンスへの資金フローを促進することを目指す。
東芝デバイス＆ストレージが2026年5月20日に1200Vトレンチゲート型SiC MOSFET「TW007D120E」のテストサンプル出荷を開始。フィギュアオブメリットRds(on)×Qgdを現行品比約52%改善し、AIデータセンター電源と再生可能エネルギー機器への採用を目指す。
ベトナム政府がDecree No. 180/2026/ND-CPを公布し、森林炭素クレジット取引にフロア価格・農業環境省の検証義務・二重計上防止ロックを義務化。2026年7月施行で、1,487万haの森林を持つ東南アジア有数の炭素市場が制度基盤を整える。
三菱電機が2026年5月に第8世代NXタイプ1200V IGBTモジュールのサンプル出荷を開始。前世代比で電力損失を最大19%低減し、産業用インバータ・UPS・太陽光発電システムへの採用を想定する。
不平等・社会関連財務情報開示タスクフォース（TISFD）が2026年5月26日にベータ版0.1を公開。影響・依存・リスク・機会の4軸で人的資本・人権・不平等を開示する枠組みを設計し、TCFDおよびTNFDとの整合を図る。
ロームが2025年9月に量産開始したTOLLパッケージ750V耐圧SiC MOSFET「SCT4013DLL」。AIサーバーのBBU（バッテリーバックアップユニット）向けに採用が広がる背景と仕様を解説する。
ニュージーランドXRBが策定したAotearoa New Zealand Climate Standardsの義務対象と、NZ CS 1が定める3シナリオ分析要件を解説。欧州CSRDやIFRS S2との比較で制度設計の特徴を整理する。
金融庁は2026年5月19日にSSBJ告示の基準日をISSA 5000採択日（3月13日）に合わせて改正し、5月25日には保証部会が初会合を開催。日本のサステナビリティ開示における独立保証の制度整備が具体的な段階に入った。
インドのSEBIが設立したNISMと、インド企業省傘下のIICAが2026年5月19日にMOUを締結。ESG・BRSR開示の能力開発とMSMEの資本市場アクセス支援を三機関が連携して推進する。
世界銀行が2026年5月19日に公表した年次報告書によれば、炭素税・ETSなど87本の炭素価格付け政策が世界のGHG排出量の29%をカバーし、2025年の政府収入は1,070億ドルを超えた。日本のGX-ETSも含む新市場が相次いで始動している。
onsemi Q1 2026とInfineon Q2 FY2026の決算に共通するトレンド。AIデータセンター向け電力需要が急拡大するなか、車載向けは回復途上。設計・調達部門が読むべき2軸の構造変化を整理する。
欧州委員会は2026年5月14日、CSRDの中核基準ESRS 2.0の改訂草案を公表した。開示項目の簡素化がEUサプライチェーンに入る製造業へ与える影響を整理する。
欧州委員会は2026年春、ドイツの産業脱炭素化プログラム「Klimaschutzverträge（気候保護契約）」に対する総額50億ユーロの国家補助を正式に承認した。鉄鋼・化学・セメントという、欧州の炭素コストが最も重くのしかかる三業種を対象とするこの制度。その核心は、企業が脱炭素投資に踏み切れない
通期ガイダンスを引き上げる判断は、半導体メーカーが慎重に扱うものだ。在庫調整と需要の読み違えで何度も足元をすくわれてきた業界では、上振れを見込んだ見通しの更新は株価だけでなく、サプライチェーン全体に波及する。Infineon TechnologiesがFY2026 Q2決算でその判断を下した背景には
世界銀行の2026年報告書によると、炭素税・ETSなどの炭素価格メカニズムが世界の排出量の約3分の1をカバーするに至った。EU CBAM本格適用と重なる2026年、炭素コストが調達・設備投資の現場に生じる質的変化を解説する。
EU CBAM本格施行の2026年1月以降、インドのEU向け非合金アルミニウム輸出が1年で41.7%急減（18,654→10,875トン）。炭素コストが貿易量に初めて定量化されたこのデータから、製造業が直面する調達・競合構造の変化を読む。
韓国ドゥサンがSK Siltronの株式100%を取得し、約5兆ウォンの買収を発表。 SiC事業の4,140億ウォン減損と1.2兆ウォンのコベナンツ問題を抱えながら進む垂直統合戦略と、日韓サプライチェーン協力の文脈を読む。
2026年2月の内閣府令改正でSSBJ開示が義務化の根拠となり、同年1月にはCBAMが本格施行。 サプライチェーン排出量データという共通基盤を軸に、2つの規制への対応を一体で設計できるかが企業の競争力を左右する。
2026年5月、タタ・エレクトロニクスとASMLが覚書を締結し、インド初の先端半導体ファブ実現に向けた動きが具体化。 110億ドルのドレラファブとロームを含む日本企業の参画まで、インドのサプライチェーン構築が「構想」から「実行段階」へ移行しつつある。
インドのCyientが2026年5月、AI・急速充電・e-モビリティ向け650V GaNパワーICをインド初として発表した。日米欧台に限られてきたGaN供給源の多様化が意味すること、車載認証サイクルとの関係を解説する。
2026年Q1のNavitas収益は860万ドル（前年比39%減）。それでも株価は発表後27.66%急騰。AI・グリッド・産業向け高出力セグメントが前年比35%増となり、市場が「どこから稼ぐか」の構造変化を先んじて評価した。
ロームは2025年度通期決算でパワー半導体事業に1,936億円の減損損失を計上し、最終純損失は1,584億円。SiC固定資産の過剰投資が主因で、InfineonやSTMicroも計画縮小を発表した同時期。調達・投資判断への示唆を整理する。
2027年3月期から時価総額3兆円以上の東証プライム上場企業へのSSBJ開示義務が始まる。完成品メーカーのScope 3開示義務はサプライヤーへのデータ提出要求を意味し、上場・非上場を問わずサプライチェーン全体に波及する。
EU炭素国境調整メカニズム（CBAM）の本格適用が2026年1月に始まった。鉄鋼・アルミ・肥料・セメント・水素・電力の6セクターが対象で、日本からの輸出企業には埋め込み排出量の算定と申告が求められる。対応の現状と実務上の論点を整理する。
CSRDとCSDDDは直接適用対象外の製造業にも、欧州顧客の調査票・契約条項・開示要請として波及する。EUサプライチェーン対応の主要経路と優先アクションを整理する。
生成AI投資を背景にデータセンターの電力消費量が急増している。電源効率の向上要求が厳しくなる中、SiCやGaN採用のUPS・PSUが主流化しつつある。電力インフラ関連のパワーデバイス需要と調達上の変化を整理する。
グリーン水素の製造コストは再エネコスト低下と電解槽規模拡大で低下トレンドにあるが、2026年時点でもグレー水素比3〜4倍のコスト差が残る。製造・輸送・需要の各段階での課題と、日本製造業が接点を持つシナリオを整理する。
2026年4月施行のGX-ETS第2フェーズは、直接対象となる約300〜400社だけの話ではない。大手企業が排出量削減コストを負担する構造は、必ずサプライチェーン下流への要請という形で中堅・中小製造業に届く。何が、どのルートで降りてくるのかを整理する。
ICP（内部炭素価格）は炭素税・ETS等の外部規制に先行して、企業が独自に排出量にコストを設定し投資判断に反映する仕組みだ。設備更新・調達先評価・製品設計にICP概念を適用することで、炭素リスクを経営判断の中に構造的に組み込める。導入方法と実務上の選択肢を整理する。
EVの需要鈍化でSiC市場の成長見通しが修正されている。一方で産業機器・太陽光・データセンター向け需要が想定以上のペースで拡大しており、需要の多角化が構造変化として定着しつつある。調達先の需要ポートフォリオ評価に影響する論点を整理する。
TNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）は2023年に最終提言を公表し、生物多様性・水・土地・海洋に関わる自然関連リスクの開示フレームワークを確立した。TCFDの自然版とも言えるこの枠組みが製造業のサプライチェーン評価にどう関わるかを整理する。
SiCウェハの8インチ化とGaN-on-Siのエピ成長改善が、ワイドバンドギャップ半導体のコスト構造を変えている。Si比の価格差が縮小する時期の見通しと、コスト低下を促す製造技術の要点を整理する。
2024年、BYDの半導体子会社・比亜迪半導体は1200V耐圧のSiC MOSFETの量産ラインを拡張し、EV向けインバータへの自社搭載比率を高める方針を明確にした。単なる内製化の話ではない。世界最大のEVメーカーが、パワー半導体という部品の上流まで自ら握ろうとしている動きだ。
シリコン（Si）のIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）は時代遅れになった——そう語られる機会が増えた2020年代半ば、富士電機が新世代IGBTを発表した。同社が「第8世代」と位置づけるこのデバイスは、スイッチング損失とオン電圧の両立を従来比で大幅に改善したと公表されており、EV向けインバー
SiC MOSFET市場のリーダーであるInfineonが、CoolSiCファミリーのラインアップ更新を進めている。単なる製品追加ではなく、耐圧帯の拡充とゲート構造の改良を組み合わせた動きとして捉えると、この更新が業界全体に対して何を問いかけているかが見えてくる。
2025年、InfineonはSK Siltronと複数年にわたるSiCウェハ供給契約を締結した。金額は公表されていないが、Infineonがウェハ調達を単一の長期契約で固定するという動きは、SiCサプライチェーンの構造変化を象徴している。「誰がウェハを確保するか」が、パワー半導体の競争力を左右する
2025年から繰り返し報じられてきた「日系パワー半導体3社統合」構想。経済産業省の後押しを受けた国策的な再編として注目を集めてきたが、当事者各社の動きを追うと、統合の輪郭はまだ曖昧なままだ。何が決まり、何が決まっていないのか。足元の状況を整理しておきたい。
三菱電機と光学部品・半導体材料大手のCoherentが、8インチ（200mm）SiCウェハの共同開発に合意した。現在の主流である6インチ（150mm）から8インチへの移行は、単なる口径の拡大ではない。ウェハ1枚から取れるチップ数が増え、製造コスト構造が根本から変わる転換点だ。
2025年に入り、onsemiのSiC事業が市場の期待ほど伸びていないという見方が広がっている。EVインバータ向けを中心に積み上げてきたSiCビジネスは、欧米の電動化ペース鈍化という逆風にさらされ、通期見通しの下方修正が相次いだ。だが同社はSiC投資の方向性を変えていない。この「踏みとどまる」という
2025年、ルネサス エレクトロニクスが米Transphorm社のGaN（窒化ガリウム）パワー半導体事業を買収することで合意した。Transphormは縦型GaN-on-SiC構造に強みを持つパイオニア企業であり、この買収はルネサスのパワー半導体ポートフォリオに根本的な変化をもたらす可能性がある。単
ルネサスエレクトロニクスとWolfspeedが、10年間にわたるSiCウェハの長期供給契約を締結した。金額の詳細は非公開だが、「10年」という期間の長さそのものがこのニュースの核心を語っている。半導体業界でこれほど長期の調達契約が結ばれるのは異例であり、SiCウェハ市場が単なる「買い手優位の部材調達
STマイクロエレクトロニクスとAmpere（旧Oracle傘下のArmベースサーバー設計で知られる企業とは別の、EV向けパワートレイン設計会社）が、次世代EVのトラクションインバーター向けにSiCパワーモジュールを共同開発し、2026年の商用化を目指していると報じられた。発表の骨子はシンプルだが、そ
STマイクロエレクトロニクスがイタリア・カターニアのSiCパワー半導体工場を段階的に拡張しながら、EV・産業向け需要を取り込もうとしている。設備投資の規模と時期、そして同社が直面しているSiC事業の収益化圧力を合わせて見ると、この動きが単なる生産能力増強ではないことが見えてくる。
東芝が「トリプルゲートIGBT」と呼ぶ新構造のIGBTを発表し、従来比で損失を最大40%削減できると公表した。40%という数字は、単なる世代交代のスペックアップではない。IGBTが主戦場としてきた産業機器・鉄道・大型インバータの領域では、損失1%の改善がシステム冷却コストや年間電力費に直結する。それ
