Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
特集
AIアクセラレータの性能は前工程の微細化だけでは決まらない。TSMCのCoWoS、帯域2倍・電力効率40%改善のHBM4、銅-銅直接接合のハイブリッドボンディング、IBIDENの5,000億円基板投資まで、先端パッケージングの全体像を一次ソースで整理する。
AIサーバーの1ラックが1MWへ向かう中、NVIDIAはラック内48/54V直流から800V直流（HVDC）への移行を主導している。変換段数の削減でエンドツーエンド効率を最大5%改善する一方、絶縁・直流遮断・保護設計の難度が上がる。この転換点を一次ソースで読み解く。
AIデータセンターの制約は半導体でなく電力インフラに移った。EPRIは米データセンターが2030年に全米電力の9〜17%を占め、系統依存だと受電まで一部地域で最長10年と指摘。変圧器・遮断器の長納期がさらに通電を遅らせる構造を一次ソースで整理する。
IGBTとSiC MOSFETは何が違い、どの用途でどちらを選ぶべきか。デバイス構造（バイポーラ対ユニポーラ）、導通・スイッチング損失、耐圧・周波数帯、コスト、EV・産業・太陽光・データセンター等の用途別の使い分けを基礎から整理する。
2024年の世界電気自動車販売は1,700万台超・前年比25%増で新車シェア20%を超えた。だが伸びは一様ではない。中国は11百万台超、新興国は約40%増の一方で欧州は横ばい。減損や目標下方修正の裏で進む市場の二極化を一次データで整理する。
2026年1月に本格適用されたCBAMは鉄鋼・アルミ・肥料・セメント・水素・電力が対象。認定申告者・証書（EU ETS連動）・デミニミス50t免除・初回年次申告2027年9月30日・証書販売2027年2月、Omnibus簡素化と2025年末の施行規則、第三国炭素価格控除まで、EU輸入者・域外輸出企業・サプライチェーンへの影響を一次情報で整理する。
BYD半導体・斯達半導体（Starpower）・中車時代電気（CRRC）など中国IGBTメーカーが国内自給率を急速に高め、グローバル市場への参入を加速している。価格競争の激化と供給過剰懸念が欧日系サプライヤーとの競合構図を変えつつある。調達への影響を整理する。
SSBJ基準は2025年3月に確定し、2026年2月の内閣府令改正で時価総額3兆円以上のプライム企業から2027年3月期義務化が確定した。段階スケジュール・保証制度・ISSBとの差異・開示体制の構築を調達/IR/ESG担当の観点で一次情報に基づき整理する。
