Sector Signals
検証済みファクトをもとにしたセクターの市場構造・技術変化・企業戦略の分析。
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SiCやGaNが注目される一方で、IGBTやSiパワー半導体は多くの用途で使われ続ける。東芝と富士電機の公開情報から、損失低減、温度低下、300mmラインの意味を整理する。
パワー半導体サプライヤーを評価する際の最重要軸は「供給継続性」「技術ロードマップ整合性」「材料調達構造」の三つである。従来の価格・納期中心の調達評価では、SiC・GaNといった次世代デバイスの長期安定確保を判断できない。
SiCとGaNは「シリコンを超えるパワー半導体材料」として同列に語られるが、適用領域・調達構造・投資タイムラインは明確に異なる。意思決定者がこの2素材を評価する際は、電圧・周波数レンジ、ウェハサプライチェーンの成熟度、デバイスメーカーの戦略的動向を組み合わせて判断することが有効である。
