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新闻
Amkor宣布亚利桑那先进封装与测试园区二期，总投资额扩大至120亿美元。一期3.3万平方米洁净室的客户承诺已超出产能上限。二期计划2027年底动工、2029年底竣工，用工规模预计超过3500人。
先进封装成为国家战略的焦点。美国商务部通过CHIPS NAPMP为先进封装确定总额14亿美元，Amkor在亚利桑那投资约20亿美元（补贴最高4亿美元）。欧盟以欧洲芯片法案提出2030年20%全球份额，并于2026年6月提出Chips Act 2.0。我们以一手来源梳理美欧的政策之争。
