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行业市场结构、技术动向与企业战略分析——以经核实的事实数据为依据。
新闻
TSMC的CoWoS（2.5D）支撑AI加速器性能，并扩展至车规认证、2027年的System-on-Wafer与2026年的COUPE(CPO)。Intel则在Fab 9整合Foveros量产、EMIB与ASAT。我们以一手来源梳理AI半导体主战场从前道转向后道封装的格局。
