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玻璃基板的崛起：Intel与SKC

有机基板将在本十年末触及微缩极限。下一步是玻璃基板。历经十年研究，Intel面向2030年代，以超低平坦度提升互连密度与多芯粒集成。SKC（Absolics）在美国佐治亚州建成全球首条量产线，速度提升40%、获7500万美元补贴。我们以一手来源梳理AI后道的下一代基板。