研究文章

先进封装：AI芯片的后段工艺

AI加速器的性能不再只由前段制程决定。从TSMC的CoWoS、带宽翻倍且能效改善40%以上的HBM4、铜-铜直接键合的混合键合，到IBIDEN约5,000亿日元的基板投资，以一手资料梳理先进封装的全貌。