研究文章

混合键合设备之争

芯粒密度由键合技术决定。Applied Materials与Besi共同开发业界首个集成键合机，并取得Besi 9%股权以强化合作。SÜSS MicroTec推出将W2W/D2W集成于一个集群的全球首个平台。我们以一手来源梳理美欧主导的铜直接键合（混合键合）前沿。